粘合剂

LCD偏光片的性能指标及其影响因素

LCD偏光片的基本性能指标主要有：光学性能、耐久性性、粘接特性、外观性能和其他特殊性能几个方面的基本技术指标要求。? 偏光片的光学性能包括：偏光度、透过率和色调三项主要性能指标，其它还包括防紫外线性能以

汉高液体光学透明粘结技术亮相2011年深圳全触展

2011年11月24日至26日，汉高手持设备部携全新研发推出的液体光学透明粘结技术再次参与了在深圳会展中心举办的第七届中国（深圳）国际触摸屏展览会。汉高以54平米超大面积展位系统地展示了汉高针对触摸屏及显示器领域

Edwards在中国赢得化学干泵系统订单

全球真空设备的领导厂商Edwards公司获得价值超过19万英镑 (约30万美元) 的订单，为粘合剂制造商波士胶公司 (Bostik) 提供可靠而功能强大的化学干式真空泵系统。化工行业一直面对降低成本和提高环保水平的压力，通过使

Edwards在中国赢得化学干泵系统订单

21ic讯 Edwards公司获得价值超过19万英镑 (约30万美元) 的订单，为粘合剂制造商波士胶公司 (Bostik) 提供可靠而功能强大的化学干式真空泵系统。化工行业一直面对降低成本和提高环保水平的压力，通过使用Edwards系统，

3D半导体新型粘接材料铸就“硅片大厦”

近日，3M 公司和 IBM 公司宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。

3M 与 IBM 联手研发3D 半导体新型粘接材料　技术创新铸就“硅片大厦”

近日,明尼苏达州STPAUL和纽约ARMONK联合报道：3M公司和IBM公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）今日宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材

索尼化工展出用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂

索尼化工与信息元件公司（SonyChemical&InformationDevice）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。据该公司介绍，如果将通常用于LSI等的各向异性导电粘合剂用

索尼研制出用于LED倒装芯片封装导电粘合剂

索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。据该公司介绍，如果将通常用于LSI等

一种制作分频器的方法

在制作音箱时，分频器大多选用市售成品，但市场上出售的分频器良莠不齐，质量上乘者多在百元以上，非初级烧友所能接受。价格在几十元以下的分频器质量难以保证，实际使用表现平庸。自制分频器可以较少的投入换取较大

PCB覆铜箔层压板介绍

　覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称

LCD偏光片的性能及指标

LCD偏光片的基本性能指标主要有：光学性能、耐久性性、粘接特性、外观性能和其他特殊性能几个方面的基本技术指标要求。? 偏光片的光学性能包括：偏光度、透过率和色调三项主要性能指标，其它还包括防紫外线性能以

汉高二季度营运利润同比增长145%

受金融危机的影响，跨过公司业绩下滑已司空见惯，个别行业甚至连创近几年业绩新低。今年二季度以来，随着全球经济触底反弹迹象初显，一些跨国公司二季度财报有了明显改观。汉高在近期公布的财报中显示，汉高2009年第

得可提升DirEKt Coat技术高度

预见到未来对大批量晶圆粘合剂和涂层应用的需求，得可已三倍增强其获奖DirEKt Coat 技术的工艺能力。DirEKt Coat晶圆涂层工艺达到Cp>2@+/- 12.5µm和7微米的总厚度差 (TTV)，有效地满足了薄晶圆产品目前和未来的

二十项将改变医学的生物技术突破

据《大众机械》杂志报道，从化验唾液检查癌症，到只打一针，就可使神经重新沿着脊髓生长出来，医学界取得的这些新成果，帮助我们恢复健康，改善生活，延长生命，使生物学和科技之间的界线变得越来越模糊。 　　1.抗腐

村田制作所展示可用导电性粘合剂安装的芯片

村田制作所在2006年10月3日开幕的“CEATEC JAPAN 2006”上，展出了可使用导电性粘合剂进行安装的陶瓷芯片部件，共有积层陶瓷电容“GCG系列”以及铁氧体磁珠(Ferrite Bead）“BLM18AG471WH1”两种元件。主要面向车载设

LAIRD推出导热缝隙填料