-
硅设计链厂商通力合作 降低90纳米芯片总功耗
3月21日，硅设计链产业协作组织（SiliconDesignChainInitiative）的半导体工业领导厂商宣布，经流片验证的低功耗90纳米芯片设计技术可使芯片的总功耗降低40％。 该低功耗设计采用了多个厂商的先进技术：ARM1136JF-S
-
英特尔生产下一代芯片 采用65纳米制造工艺
英特尔生产下一代芯片 采用65纳米制造工艺
-
中芯国际称台积电在美提交新证据是“恐吓行为”
北京时间3月25日，在台积电向美国联邦法院提交证明中芯国际存在窃取其商业机密及侵犯其 专利权的新证据后，中芯国际周三(24日)对此作出了回应，称台积电的新指控是一种“恐吓行 为”。 在周二(23日)提交给美
