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TAMC对20nm芯片很自信 或携手苹果
苹果想要脱离三星，将芯片订单转给 TSMC 的消息谣传已久，至今仍未成为现实。不过上周台积电 CEO 张忠谋对旗下的 20 纳米芯片做出十分大胆的预测，他认为 20 纳米芯片的销量在接下来两年将超过 28 纳米芯片。 对于
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台积电攻城略地 今年进军20纳米
来自TheNextWeb的消息，在台北召开投资者会议上，台积电（台湾积体电路制造股份有限公司TSMC）董事长张忠谋宣布了一些利好消息。去年早些时候，台积电的28纳米生产一直和高通竞争，最终超过高通。今年台积电28纳米芯
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台积电28纳米芯片市场占有率近100% 或已获苹果订单
北京时间1月18日消息，据国外媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋表示，该公司去年在28纳米制程工艺芯片市场的占有率接近100%，基于该工艺的晶圆出货量今年将增长2倍。分析师由此预计，台积电可能已经获得了苹果未来A
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台积电28纳米芯片市场占有率近100% 或已获苹果订单
腾讯科技讯（明雨）北京时间1月18日消息，据国外媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋表示，该公司去年在28纳米制程工艺芯片市场的占有率接近100%，基于该工艺的晶圆出货量今年将增长2倍。分析师由此预计，台积电可能已
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台积电生产28纳米芯片 疑接苹果大量订单
【搜狐IT消息】北京时间1月18日消息，据国外媒体报道，台积电主席张忠谋近日表示，台积电很可能在2013年负责生产几乎所有的28纳米制式芯片。张忠谋的这一表态引发外界猜想，认为苹果很有可能将下一代A系列芯片的
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英特尔CTO：14纳米芯片将在1至2年内量产
北京时间12月5消息，据台湾《电子时报》报道，英特尔首席技术官(CTO)贾斯廷·拉特纳(Justin Rattner)12月4日表示，英特尔的14纳米芯片技术开发正在按计划实施，将在1、2年内开始批量生产。18英寸晶圆的开发正在
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Cadence采用FinFET技术流片14纳米芯片
该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。“这款芯片代表了高级节点工艺
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电流或大幅降低 未来纳米芯片设计受到挑战
一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。 上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部
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中芯国际实现32-28纳米芯片国内量产“零”突破
中芯国际二期项目日前在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市
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中芯国际32－28纳米芯片将量产 缓解进口依赖症
中芯国际二期项目日前在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市继京东方8
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中芯国际32-28纳米芯片将量产 缓解进口依赖症
昨日，中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市继京东方
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中芯国际32-28纳米芯片将量产 缓解进口依赖症
昨日，中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市继京东方
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中芯国际32-28纳米芯片将量产
本报讯（记者 汤一原 实习记者 孙奇茹）昨日，中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术
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大惊喜 台积7月营收新高
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布7月营收数字，合并营收485.25亿元，再创历史新高，月增率更高达11.7％，不仅远优于市场普遍预估的460亿元，法人圈对于台积电的好成绩更是瞠目结舌，直指营收成绩好到令人无
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格罗方德宣布与Rambus合作两款28纳米芯片
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）近日宣布，与Rambus共同发表双方合作开发的28纳米两款独立存储器架构式矽测试芯片。格罗方德是台积电竞争对手之一，28纳米进度下半年预计进入量产。格罗方德宣布与Rambus合作的
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GLOBALFOUNDRIES代工意法28纳米和20纳米芯片
意法半导体宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅）技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的消
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半导体28纳米和20纳米芯片
意法半导体宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅)技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的消费
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半导体28纳米和20纳米芯片
意法半导体宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅)技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的消费
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高通将提高28纳米芯片产能 新iPhone或不延期
5月8日消息，日前，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔?戴维森在接受腾讯科技专访时表示，在第二财季高通MSM芯片出货量达到1.52亿片，与去年同期相比增长了29%。此外，公司将增加运营支出，继续提高28纳
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台积电计划提前生产20纳米芯片 争取苹果订单
新浪科技讯北京时间5月3日早间消息，据台湾《电子时报》报道，台积电计划提前生产20纳米芯片生产，这使得业界推测称，台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。消息称，由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足，他
