线路板

PCB线路板电镀铜工艺简析

一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二

利用自动测量提高线路板微通孔成品率

利用自动测量提高线路板微通孔成品率 自从1995起出现各种微通孔技术以来，在批量生产线上业界开始逐渐采用CO2激光、UV/YAG激光以及光成像电介材料等技术，这些新技术导致电路板设计思想发生转变，从以前小心使用0.3m

和柔性印刷线路板相配套的创新密封技术

线路板PCB加工特殊制程

1、Additive Process 加成法指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式

一般性柔性线路板的性能与参数

软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，

印制线路板难点问题与解答

挠性印制线路板试验方法

1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。2)．本标准中引用标准，见附表1所示。3)．本标

线路板设计知识（八）

线路板设计知识（一）

可接受任何恒流、恒压供电压力、差压传感器信号输入的智能线路板

PCB线路板基板材料分类

PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料(1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧

钛金属和线路板制作

钛作为一种贵金属，钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛，例如钛槽，主要用多层板内层黑/棕化处理，多层板除胶渣中溶胀，除胶槽（有时化学铜碱性除油槽也适用，但是多用不锈钢316）；电镀槽阳极钛篮，如铜缸，

涡街流量计的探头和线路板

涡街流量计，是一种常见常使用的流量仪表，具有压力损失小、量程范围大、精度高等特点，在测量工况体积流量时几乎不受流体密度、压力、温度、粘度等参数的影响，在工业生产中对气体流量计量发挥着要作用。但是涡街流

印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术

适用范围 印制线路板制造业发达地区集中开展含铜蚀刻废液综合利用。 主要技术内容 一、基本原理 将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀，生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜；沉淀压滤母

线路板湿膜工艺技术

一 前言 最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后

如何将实物还原为电路原理图？

在拿到一个产品的时候,很多时候,我们并没有电路图,那么,我们在这种情况下,如何讲述清楚线路板的原理以及工作情况呢,这就是将实物反原为电路原理图了. 在遇到一些小的实物,或者有需要的时候,遇到无图纸的电子产品时，

线路板焊接缺陷原因分析

PCB陶瓷印制线路板简介

激光技术也应用于多层印刷线路板的生产中

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。激光技术是涉及到光、机、

线路板设计知识（七）