线路板

自制线路板PCB的六种方法

自制线路板ＰＣＢ方法１：１．将敷铜板裁成电路图所需尺寸。２．把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按１：１刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成

离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响

由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板的要求也越来越高。无论是多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求。

线路板设计知识（三）

PCB印刷线路板知识

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路

线路板设计知识（二）

9、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比

线路板制造中溶液浓度计算方法

在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用

pcb市场年底与往年线路板生产的市场情况分析

线路板设计阻抗匹配的方法

罗杰斯推出高频线路板材产品：2929粘结片和RO4835 线路板

线路板镀银简法

许多HAM平时都要制作各式各样的线路板以满足自己的设计需要，这些线路板有低频线路板和高频线路板两种，但后者制作较多，为了提高线路板的导电率，降低线路损耗，许多HAM想尽 了办法去改善其导线性能，比如镀锡。但镀

线路板焊接方面的基本知识

线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个

线路板断线产生原因分析

首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般断线问题主要在贴膜工序（原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染），曝光工序（底片由于划伤或者垃

线路板助焊剂使用常见问题

线路板保护的软封装

目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。 所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布

BGA线路板及其CAM制作

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特

SMT线路板安装方案

线路板的功能

可以固定各种电子元器件，同时可以把各个电子元器件用该线路板所敷设的铜皮连起来！最重要的是线路板的绝缘性能良好,电子线路板的制作方法，常见的有两种。下面分别作一些介绍。 1．铆钉线路板 在1.5～2毫米厚的绝缘

贴片机拼板基准点校正和线路板元件组装

1、拼板基准点校正如果此产品程序为多拼板的程序，机器的线路板识别相机还可以进行拼板的偏移校正。拼板校正可以以拼板上 的基准点或者拼板上的元件为参考进行拼板校正（如图1所示）。图1 拼板基准点校正2，线路板元

线路板生产中钛金属的应用

线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设