组件

富士通推出W-CDMA发射器组件

富士通媒体设备有限公司（FMD）推出了T0311QZ1950 (Band I)、T0311QZ0836 (Band V)以及T0312QZ1880 (Band II)三款小型高性能发射器组件，满足世界上最高功率的W-CDMA手机的需求。FMD也正计划发展Bands IV和VIII的发射

Holtek 推出内建OPA组件的A/D型微控制器

盛群半导体(Holtek)推出了内建OPA组件的A/D型微控制器HT46R321。

OLED TV技术动向一览

有机EL电视商品化指日可待？SONY副社长日前在公开场所宣布，该公司将在2007年推出有机EL（OLED）电视，立即在显示器业界引发一阵哗然，业界普遍认为SONY终于发挥引爆剂角色，新世代电视可望透过有机EL脱离纸上作业获

Holtek 推出内建OPA组件的A/D型微控制器

盛群半导体(Holtek)推出了内建OPA组件的A/D型微控制器HT46R321。

ECA预计电子元件订单反弹 增速低于去年

基于SOPC的液晶屏接口组件设计

本文介绍基于SOPC的液晶屏接口组件的设计方法。利用SOPC Builder中的组件编辑器(Component Editor)实现液晶屏接口设计。

英飞凌喜获博世最佳供应商奖

基于SOPC的液晶屏接口组件设计

本文介绍基于SOPC的液晶屏接口组件的设计方法。利用SOPC Builder中的组件编辑器(Component Editor)实现液晶屏接口设计。

基于SOPC的液晶屏接口组件设计

基于SOPC的液晶屏接口组件设计

MSF发布NGN实施指南 多家通信巨头支持

多业务论坛(MultiService Forum)(MSF)日前发布了其R3版“下一代网络指南(NGN Guidelines)”，该指南是以去年10月取得巨大成功的GMI 2006上生效的MSF实施协议(MSF Implementation Agreements)(IAs)为基础的

2007电子零组件产业回顾与展望

2007年第一季台湾电子零组件海内外产值为新台币1,638亿元，较2006年同期成长11%。在两岸分工部分，台湾生产比重为达48%。就个别产业分析，化合物半导体组件产值新台币121亿元，较去年同期成长12%；被动组件产值新台币

电子业吹南进风 长三角珠三角功能削弱

全球出货量排名第二的仁宝计算机，将赴越南设厂；台湾电子一哥鸿海之前就宣布投下50亿美元在越南设置园区；刚宣布分家计划的华硕，也表示将评估赴越南设代工厂厂可能性。业界表示，台湾电子业已吹起南进风，分摊大陆