终端
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2013年模拟IC市场规模有望突破500亿美元
据DIGITIMES Research,回顾全球模拟IC市场2010年发展，整体市场规模跃升32%至423亿美元，成长表现与IC市场平均大致相符，不仅摆脱2007年以来连续3年的市场萎缩表现，规模更是一举跨越2006年369亿美元高点水平，基于终
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《半导体》Q3不旺，世界先进今年EPS估0.7元
世界先进(5347)第三季旺季不旺，法人预期获利滑落至今年低点，单季获利季减逾七成，全年EPS预估由原本的1元下修至约0.7元。 因下游厂商对终端市场需求展望保守，供应链进行库存调节，旺季效应落空；世界先进公司预估
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GSA：全球上市LTE终端达161款 6个月增长155%
北京时间8月3日早间消息（蒋均牧）据全球移动设备供应商协会（GSA，Global mobile Suppliers Association）最新数据显示，已有45家设备制造商的161款LTE用户端设备上市，这一数字较2011年2月初增长155%。大多数用户
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高通芯片日出货约130万片 年收入20%投入研发
在刚刚发布不久的高通2011第三季财报显示，高通MSM芯片本季度出货量达到1.2亿片，较去年同期增长了17%，这也意味着高通芯片每天出货量高达近130万片。2011营收预期调高至150亿美元本财季高通公司营收为36.2亿美元，比
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张忠谋：所有制程目前都没人排队 台积电28纳米制程量产时程后延
台积电董事长张忠谋28日在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投
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灯饰行业四大渠道模式解析
据了解，目前灯饰行业主要沿用四大渠道模式：品牌代理模式、直营模式、工程模式和网络营销模式。经营的产品类别不同，在不同的发展阶段，企业所采用渠道模式也不尽相同。 品牌代理 主流模式毋庸置疑，即使在“渠道
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华为终端今年收入超80亿美元 借云平台全面转型
华为终端今年收入超80亿美元 借云平台全面转型
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张忠谋：台积电所有制程目前都没有订单排队
台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投
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联发科“安卓”了破局社会化迷雾重重
一年来的不利经营形势，迫使MTK必须快速做出战略调整；而最新财报的触底反弹，是否意味着战略调整后的MTK将进入上升通路呢？7月27日，联发科技(下称MTK)发布第二季财报。在数个季度连续出现收入、净利润下滑局面后，
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张忠谋承认台积电所有制程目前都没有订单排队 28纳米制程量产计划后延
台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投
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高通年收入20%用于研发
在刚刚发布不久的高通2011第三季财报显示，高通MSM芯片本季度出货量达到1.2亿片，较去年同期增长了17%，这也意味着高通芯片每天出货量高达近130万片。2011营收预期调高至150亿美元本财季高通公司营收为36.2亿美元，比
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联发科技终于“安卓”了 破局社会化迷雾重重
一年来的不利经营形势，迫使MTK必须快速做出战略调整；而最新财报的触底反弹，是否意味着战略调整后的MTK将进入上升通路呢？ 7月27日，联发科技(下称MTK)发布第二季财报。在数个季度连续出现收入、净利润下滑局面后，
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日本半导体生产链 8月下旬回复
日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题，在经过长达4个月左右的重整后，7月以来产能均已经全数回复到地震前水平，包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆（SolderMask）等已开始回复全产能供货，
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面板旺季不旺 以减产保价
面板厂受到第三季需求不如预期，加上下游液晶电视的库存偏高，没有带来原本预期的旺季效应，促使面板厂考虑小幅降低产能利用率，幅度在几个百分点左右，以稳住面板价格，避免获利受到进一步的侵蚀。乐金显示器（LGD）
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世界：Q3晶圆出货减1-3% 稼动率降至71-73%
晶圆代工厂世界(5347)今(7/29)日召开法说会公布第二季财报。世界第二季营收小幅季成长1%，毛利率也回升至20%大关。展望第三季，世界也坦言，由于终端需求不如预期强劲，客户端调整库存，将使得晶圆出货量小减1-3%，而
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基于嵌入式Linux的3G无线视频终端的设计与实现
基于嵌入式Linux的3G无线视频终端的设计与实现
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基于嵌入式Linux的3G无线视频终端的设计与实现
基于嵌入式Linux的3G无线视频终端的设计与实现
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工信部：TD-LTE亟需发展多模芯片和终端
在近日举行的“2011 TD-LTE组网技术研讨会”上，工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示，从全球目前TD-LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，目前TD-LTE、FDD-LTE都需要发展多模芯片和终
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台积电28纳米工艺量产受终端市场不振影响
超威(AMD)、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案(tape-out)，并开始与台积电讨论下半年的投片计划。 其中超威Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉达Kepler系列绘图芯
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6月下半月79款3G终端获许可 上网卡数量骤减
新浪科技讯 7月27日凌晨消息，工信部电信管理局公布了6月下半月核发进网许可证(含试用批文)的电信设备名录。数据显示，6月下半月，工信部电信管理局共发放252张入网许可证，其中3G终端有79款，与以往相比，此次获得入
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