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日本开发出世界最小最薄的非接触型IC芯片
日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。 日立制作所发布的新闻公报说，该芯片长和宽分别为0.15毫米，厚仅7.5微米。它通过外
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韩国开发出新技术 芯片工艺有望达到5纳米
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创业者必看九条经验
其实一切都无所谓，重要的是你自己。因为只有你自己才能创造，才能去改变，才能去克服重重困难，而做为一个创业者，最最核心是状态是什么呢？
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IR推出绝缘型Co-Pack封装NPT IGBT 提高变速电机驱动器性能
功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它们采用TO-220全绝缘型封装 (Full-Pak)，绝缘能力保证不低于2kV。新器件与IR新一代超快软恢复二极管组合封装，
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新发布的电线电缆标准
国家质量监督检验检疫总局2001年8月16日发布《中华人民共和 国国家标准批准发布公告2001年第8号》，共批准发布电工国家标准13项，其中电线电缆国家标准 3项: 1 GB/T18380.1– 2001（代替GB/T12666.2– 1990
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我化合物半导体材料技术进入世界前列
冀文海作为一种最重要、最成熟的化合物半 导体材料，砷化镓是当前国际上热门的科技前沿技术材料，我国目前已进入该技术领域的世界前 列。 记者今天从北京有色金属研究总院获悉，由该院承担的“九五” 国家
