全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱,这种座舱预计于2025年开始量产。
展示高效的EcoGaN™ 和SiC电源解决方案!
基于多年积累的丰富半导体生产工艺技术,罗姆开发了颠覆传统的氮化镓品牌——EcoGaN™系列产品,旨在进一步实现应用产品的节能和小型化。为了让大家全面地了解这一品牌,以及基于EcoGaN™系列的创新型电源解决方案,近日罗姆半导体(北京)有限公司技术中心总经理水原德健先生在媒体沟通会上对其进行了详细的介绍,并分享了相关领域的市场趋势与技术发展。
近日,21ic邀请了罗姆半导体(上海)有限公司董事长藤村雷太先生,跟我们一起展望2024、把握新的一年。
产品阵容新增具有低噪声、高速开关和超短反向恢复时间特点的5款新产品。
双方在大型半导体制造工厂取得先进成果,目标是2024年4月正式应用于EDS工序中。
计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营。
自2008年以来,大陆集团每年都会从客户满意度、品质、供应、参与度和采购情况等不同角度进行年度分析,以表彰在各个层面做出杰出贡献的供应商。此次的奖项,充分肯定了罗姆在“Power Supply & Multimedia”领域的卓越表现。这是罗姆第六次获此殊荣。
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco
作为博世集团的技术和服务供应商,全球知名半导体制造商罗姆被博世集团评选为全球最佳供应商之一,再次荣获博世全球优秀供应商大奖。罗姆此次获得的奖项属于“可持续发展”类别。此次,博世从全球约35000家供应商中筛选出来自11个国家的共46家,授予“优秀供应商大奖”。这是博世集团第18次颁发该奖,以鼓励和肯定供应商在原材料、产品、服务的制造和供应(尤其是品质、成本、可持续性和创新)方面的杰出表现。
计划在SiC业务领域累计投资5,100亿日元,将产能提高35倍。2027财年将挑战2,700亿日元的销售额
● 与以往结构相比,安装面积减少约46%! ● 输入电压范围为-0.2V~+26V,非常适用于12V和24V电源应用的电流检测用途。
回首过去的一年,尽管行业所处形势依然严峻,但罗姆对其未来的发展仍持乐观态度。
2022年11月21日,第二十届TOP10 POWER电源产品奖结果揭晓,罗姆的车载摄像头 PMIC产品 “BD868xxMUF-C”产品从众多参评产品中脱颖而出,荣获TOP10 POWER电源产品奖。
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)与马自达汽车株式会社(以下简称“马自达”)和今仙电机制作所(以下简称“今仙电机”)就包括e-Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。
全球知名半导体制造商罗姆于2022年11月9至11日亮相在常州西太湖国际博览中心举办的“2022第十七届汽车灯具产业发展技术论坛暨第八届上海国际汽车灯具展”(展位号:T257),展示了全新的汽车电子解决方案和丰富的产品阵容,现场吸引了众多业内专业观众驻足。
日前,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。
全球知名半导体制造商罗姆将参加于11月15日至18日在德国举办的2022年慕尼黑电子展。该展会是世界顶级电子元器件、系统、应用和解决方案云集的贸易展销会与研讨会。届时,罗姆将在具有未来科技风格的展台(C3-520)上展示注重节能、小型化、功能安全、创新和可持续发展的解决方案。