META-DX1率先将100 GbE、400 GbE、FlexE、纳秒精度时间戳和MACsec安全引擎集成于具有太比特容量的单颗芯片中
美高森美公司(Microsemi Corporation)—Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP)全资子公司—宣布其最近发布的Adaptec智能存储12Gbps SAS/SATA适配器阵容
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布提供相位兼容嵌入式解决方案,可在广泛的应用范围实施IEEE 1588。
美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. 全资子公司 — 宣布推出全新SXP 24G系列器件,这是业界首款用于服务器和网络存储的24G SAS(SAS-4)扩展器。24G SAS允许存储设备充分发挥PCIe Gen 4的全部带宽,使得互连带宽增加一倍。这一全新系列器件经设计为存储子系统中的SAS和SATA HDD以及SSD提供可靠的高性能、低功耗连接,从而满足SAS存储基础架构的严苛要求。
新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件与SiC功率模块相辅相成,显着提升高压应用的系统效率,并提供最大功效,帮助客户开发更轻、更小、更可靠的系统设计致力于提供功率、安全、可靠
美高森美公司宣布其最近发布的Adaptec智能存储12Gbps SAS/SATA适配器阵容中增添两款产品:SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i / e。
美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. 全资子公司 — 宣布其屡获殊荣的DIGI系列的最新成员DIGI-G5实现了三倍容量的分组光传输平台,同时每端口功率消耗降低50%。
Microchip CEO Steve Sanghi先生表示:“完成了对Microsemi的收购,我们非常高兴。我由衷地欢迎Microsemi的员工加入Microchip大家庭,并且期待大家竭诚合作,作为一个整体共同追求同一战略目标,从而实现共赢。此次收购极大地丰富了我们的产品,对最终市场的多样化、运营能力和客户规模均有显著的积极影响。”
美高森美营销副总裁Uday Mudoi表示:“我们软件的TSN功能演示和IP网络增强功能代表了美高森美持续投资,致力为客户提供功能丰富的管理型以太网交换解决方案。我们的软件解决方案为客户实现更快的上市时间、更低的开发成本和更高的投资回报。此外,我们基于Linux的软件开发套件(SDK)还可以让客户更轻松地整合开源协议,针对从企业到工业IoT的各种应用提供管理型以太网交换解决方案。”
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC) MOSFET 和SiC二极管产品组合,包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品,及下一代700 V、50 A 肖特基势垒二极
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布推出与首家定制开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。SiFive作为美高森美Mi-V™ RISC-V生态系统合作伙伴,利用两个公司的战略关系,扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能,进而使固件工程师和软件工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位中央处理单元(CPU)上编写基于Linux应用程序。
在上周举办的OCP峰会上展示Switchtec PAX PCIe Switch产品,演示了Switch组网,多主机、GPU和NVMe SSD网络互联和动态分配
这笔交易正值半导体行业展开新一轮整合之际,包括博通公司计划斥资1170亿美元收购对手高通公司。由于成本上涨,客户群萎缩,芯片制造商越来越难以扩大规模,因此纷纷借助收购做大规模。
半导体巨头微芯科技宣布,将斥资大约83.5亿美元(约合人民币530亿元)感收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布提供全新成本优化PolarFire™ 现场可编程逻辑器件(FPGA) 产品系列,在中等密度范围FPGA器件中具备了业界最低功耗、 12.7 Gbps串化/解串 (SerDes)收发器,以及领先的安全性和可靠性。该 FPGA产品系列适合广泛的应用范围,涵盖有线 接入 网络和 蜂窝基础设施、国防 和 商用航空 市场,以及包括工业 自动化和物联网 (IoT)市场的工业 4.0应用。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4™高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用于太空应用的CQFP行业标准,具有352个引脚,相比更多引脚数目的封装,其集成度成本效益更高,并且是唯一用于同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布推出BlueSky™ GPS防火墙,通过突破性方法为关键基础设施抵御GPS欺骗和干扰威胁。BlueSky GPS防火墙解决方案经设计提供GPS位置、导航和定时(PNT)数据的安全保护,可以部署在任何标准GPS天线和固定GPS接收器之间,在信号进入GPS接收器系统之前防止有意或意外GPS信号事故。
美高森美公司(Microsemi)发布集成了选择可用性(Selective Availability)防欺骗模块(SAASM)的全新SyncServer S650 SAASM服务器产品,为国防市场中包括卫星通信和国防作战基础设施等关键任务电子系统和仪器仪表应用的同步提供了一个高度安全、准确和灵活的时间和频率平台。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布其Switchtec PAX网络互连Gen3 PCIe交换器件提供高性能的网络连接,用于可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF),并且支持单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe和多功能端点。美高森美公司将于2017年8月8至10日在美国圣克拉拉举行的闪存内存峰会(Flash Memory Summit)213展台上展示这个新器件。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布其Switchtec PAX网络互连 Gen3 PCIe交换器件提供高性能的网络连接,用于可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF),并且支持单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端点。美高森美公司将于2017年8月8至10日在美国圣克拉拉举行的闪存内存峰会 (Flash Memory Summit) 213展台上展示这个新器件。