11月12日消息,联发科宣布将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。 不出意外,本次发布会将推出联发科集成5G基带SOC,名为MT6855。 据报道,联发科MT6
当今,在5G技术的推进之下,AI、物联网等技术也成为了行业中最热门的话题,越来越多与5G相关的产品开始逐渐走向商用,众人期待的“万物互联”应用场景也即将来临。而在11月8日,MediaTek在美国举办
5G芯片市场的格局,一下子变得有些微妙。4G时代,在高端芯片领域郁郁不得志的联发科,将宝押在了5G上。4G时代的芯片市场格局,在5G时代会不会重新洗牌?所有人都在等待这个机会。
此前,有传闻称,联发科将针对低端市场推出第二颗5G SoC芯片“MT6873”,华为等手机厂商的中低端机型将会使用。
联发科11月26日在深圳正式推出首颗5G SoC(系统级芯片——本网注),据称已经在台积电量产,今年第四季度为5000片,进入明年第一季,投片量将拉到1.5万至2万片。
昨日下午,联发科正式在深圳发布了旗下首款5G移动平台“天玑”以及联发科首款5G芯片“天玑1000”,而联发科介绍,该款产品是全球最先进的旗舰级5G单芯片,性能足以pk华为麒麟990以及高通骁龙855 plus。
联发科最近在官微发布了最新的 5G SoC 发布会海报,海报显示全新的联发科 5G SoC 将支持双载波聚合,实现高速 5G 广覆盖。搭载新一代独立 AI 处理器 APU3.0,算力更强,能
近期资讯,大家对联发科的 5G 芯片可谓是“翘首以待”,联发科将在明天发布它的 5G SoC 芯片,今天,其部分参数在网上已经曝光,其性能也达到了旗舰的水平。在
台积电今天宣布世界首款8K旗舰级单芯片S900正式量产,将使用台积电12FFC工艺生产,不仅支持7680x4320超高分辨率,并整合AI处理器APU单元,预计2020年初正式出货。 联发科S900芯片
11月9日消息,推特有网友晒出了联发科5G SOC,它最大的亮点是集成了5G基带M70。 有消息称联发科即将推出集成5G基带的SOC,其型号为MT6885。报道称联发科MT6885集成了M70。 此前
10月30日消息,芯片设计公司联发科今日发布了第三季度财报。报告显示,联发科第三季度净利润为新台币69.02亿(约合人民币16亿元),同比增长2.5%。 合并营业收入 联发科称,本公司2019年9月3
开创Redmi K系列后,卢伟冰显然不会停下脚步。 关于Redmi首款双挖空屏手机Redmi K30,来自印度的爆料称,该机搭载的是联发科5G SoC,上市后将是最便宜的5G手机,价格在500美元以内
最近联发科官宣将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。不出意外,本次发布会将推出联发科集成5G基带SOC,名为MT6855。在早前的网上消息我们知道了高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上发表全新旗舰骁龙865处理器。在面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势,联发科也不甘示弱。
对于手机厂商在芯片上的跨界举动,他表示不担心,他对联发科在5G方面的专利储备和技术能力具有信心。他认为,重要在于能否跟客户保持最好的合作关系,定义出符合市场定位和用户需求的产品。
11月10日,据推特爆料称,联发科5G芯片将于11月26日正式发布基于7nm制程的5G芯。GSMArena称“有一些芯片的真实照片想要分享”。
高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案,而作为台湾IC设计龙头,联发科的规划相当丰满,并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。 目前,联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产
今日,中兴Blade 20 Smart孝心版正式开售,搭载联发科P60处理器, 配置方面,中兴Blade 20 Smart孝心版搭载联发科P60处理器,内置5000mAh电池,前置800万像素摄像头,后置1600万+800万+200万像素三摄组合,标配4GB+128GB内存,配备3.5mm耳机孔与Micro USB充电接口,支持最大512GB存储扩展容量,不支持NFC,售价999元。
近年来,第五代移动通信系统5G已经成为通信业和学术界探讨的热点。5G的发展主要有两个驱动力。一方面以长期演进技术为代表的第四代移动通信系统4G已全面商用,对下一代技术
10月10日消息,芯片设计公司联发科刚刚公布了9月营收报告。报告显示,联发科今年9月营收为新台币234.94亿元(约合人民币54亿元),同比增加1.69%。 联发科今年前9月营收合计为新台币1815亿
联发科日前公布了9月份及Q3季度运营数据,9月合并营收234.94亿新台币,环比增长2%,同比增长1.7%,虽然涨幅很小,但也推动联发科创造了一年来的最高纪录。 Q3季度中,联发科合并营收672.24