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联电宣布收购UMCJ计划已顺利完成
联华电子(UMC，以下简称联电)日前宣布，由于UMC Japan (以下简称UMCJ)之股东参与公开收购之股数已达预定门坎，本次公开收购计划顺利完成。 联电表示，本次公开收购计划为该公司于10月29日至12月14日期间，透过100
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联电8/6吋营运资深副总陈文洋 晋升为营运长
联电（2303）昨日董事会决议，晋升原掌管8、6吋的营运资深副总陈文洋担任营运长(Chief Operating Officer)，，联电表示，陈文洋担任营运长仍会兼任8、6吋营运资深副总职务，此一调整仍在PNL（Profit and Loss）的观
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联电完成合并联日半导体 加速海外布局
联电15日宣布已完成合并联日半导体；龙头大哥台积电本月初也扩大大陆市场布局，未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期，有助海外据点亏损缩小。联电于今年10月28日宣布，用69亿日圆、约
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联电资深副总陈文洋升任营运长
（中央社记者张建中新竹16日电）晶圆代工厂联电董事会今天决议，资深副总经理陈文洋晋升为营运长，负责12吋、8吋及6吋晶圆厂营运，直接向执行长孙世 伟报告。 陈文洋毕业于交通大学电子研究所，曾服务于迪吉多计算
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台联电计划向一家大陆公司投资800万美元
12月16日消息，台湾第二大芯片代工厂商台联电周二表示，计划通过旗下投资子公司向一家从事发光二极管芯片生产开发的中国大陆公司投资800万美元。 台联电在公告中称，这家公司位于山东省。 按收入计，台联电是仅次于台
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台联电计划向一家大陆公司投资800万美元
12月16日消息，台湾第二大芯片代工厂商台联电周二表示，计划通过旗下投资子公司向一家从事发光二极管芯片生产开发的中国大陆公司投资800万美元。台联电在公告中称，这家公司位于山东省。按收入计，台联电是仅次于台积
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台湾联电称将于2010年下半年推出28纳米制程
台湾芯片代工厂商联电日前在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出，联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。 据悉，
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晶圆双雄有志一同 跨足ＬＥＤ
晶圆代工龙头台积电、联电，跨足ＬＥＤ（发光二极管）有志一同，联电昨日宣布，子公司联电新投资事业，投资山东冠铨光电八百万美元，台积电昨日则是推出模块化ＢＣＤ制程，将为客户生产高电压整合发光二极管(LED)驱动
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联电完成收购联日半导体
联电（2303）昨日宣布顺利完成日本联日半导体（UMC Japan，UMCJ）收购计划，联电后续将强制购回剩余在外流通股份，并按日本Jasdaq证券市场规定办理下市，进一步纳入联电公司体系，藉此提高经营效率。 整并成为各个
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晶圆双雄 拚海外获利
联电（2303）昨（15）日宣布已完成合并联日半导体；龙头大哥台积电（2330）本月初也扩大大陆市场布局，未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期，有助海外据点亏损缩小。
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晶圆双雄抵抗外敌 各自练兵
看好明年半导体复苏力道，台积电、联电大幅增加资本支出，由于特许并购超威关系企业Globalfoundries，晶圆双雄全球布局的动作更是积极。 2009年是半导体否极泰来的一年，台积电与联电第三季起随12吋先进制程需求加
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台湾联电称将于2010年下半年推出28纳米制程
台湾芯片代工厂商联电日前在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出，联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。据悉，早
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台湾联电称明年发展28纳米技术 疑追赶台积电
台湾芯片代工厂商联电日前在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出，联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。据悉，早
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经部裁罚联电五百万发回更审 购并和舰又生枝节
经济部根据新竹地检署的起诉内容，认定联电违法「创设」大陆和舰科技，裁罚联电五百万元；台北高等行政法院两年前认为经济部未提出任何明确证据，撤销经 济部的罚锾处分。不过经济部上诉后又出现翻案机会，最高行政法
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台湾联电称明年发展28纳米技术疑追赶台积电
台湾芯片代工厂商联电昨日在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。腾讯科技讯12月11日讯，台湾芯片代工厂商联电昨日在美国巴尔的摩所
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联电公开最新混合型HK/MG 28nm制程方案
联电(UMC)稍早前在2009国际电子组件会议(International Electron Device Meeting，IEDM)中，发表了其独特的28奈米制程混合型高介电系数╱金属闸极(HK/MG)技术。 业界现有两种不同的HK/MG整合方案同时并行，分别为
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联电28奈米 明年量产
联电（2303）昨（10）日宣布在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议（IEDM），发表28奈米制程混合型高介电系数／金属闸极（HK/MG）技术，联电预计明年下半年量产28奈米，与台积电落差拉近在半年以内。 台积电
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台湾半导体产业复苏联电11月营收年增52％
据台湾媒体报道，台湾工业技术研究院表示，台湾半导体产业复苏力高于全球。联电今天公布，11月营收达新台币91。56亿元（台币，下同），年增达52%，月减1。51%；累计前11月营收793。24亿元，年减9。78%。 联电11月营
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联电11月销售环比下降显示芯片市场走弱
据媒体报道，台湾芯片代工厂商联电11月份的销售业绩显示，芯片销售在第三季度出现高峰后，增速已经放缓，这一趋势可能会延续至明年第一季度。 联电周二表示，11月份的销售额为91。56元台币(约合2。84亿美元)，较去年
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联电11月销售环比下降 显示芯片市场走弱
据媒体报道，台湾芯片代工厂商联电11月份的销售业绩显示，芯片销售在第三季度出现高峰后，增速已经放缓，这一趋势可能会延续至明年第一季度。联电周二表示，11月份的销售额为91.56元台币(约合2.84亿美元)，较去年同期
