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联电 力守晶圆二哥
Globalfoundreies（GF）争取联发科手机芯片代工订单，在目前12 吋晶圆需求短缺的趋势下，对晶圆双雄威胁暂时不大。因为12吋晶圆大饼扩大，然而，今年晶圆代工厂资本支出大开，不少外资担心产能过剩，一旦景气停缩，G
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台积电2010年资本支出48亿美元创新高 市场震惊
晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮，台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元，较2000年次高纪录的33亿美元大增45%，亦较2009年暴增70%，令市场咋舌！同时据统计，目前台积电在45/40奈米制程高达
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晶圆代工 一大二小成形
根据市调机构IC Insights最新统计，2009年全球晶圆代工市场前10大厂排名基本上没有太大变化，虽然受到金融海啸冲击，但台积电仍稳居龙头宝座，年度营收与二哥联电间也维持约3倍的差距。而值得注意之处，是Globalfoun
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德仪释单有望 台积、联电乐
手机与模拟芯片大厂德仪（TI）公布去年第四季财报，单季获利年增逾五倍，营收年增21%，今年首季营收也可望成长，由于德仪是国内晶圆双雄12吋先进制程主力客户，财报展望佳，使台积（2330）、联电（2303）本季营运也看
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《半导体》联电处分原相，获利2.85亿元
联电(2303)旗下投资公司处分原相科技持股1190张，获利2.85亿元，挹注业外收益。 联电子公司宏诚创业投资是于98/1/26~99/1/25期间处分原相，目前为止，联电仍持有原相科技1327万2238股，持股比例为10.22%。 联电定于
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台积电和联电去年第四季料获利强劲，第一季可能持平上季或略高
全球晶圆代工龙头台积电(2330。TW：行情)去年四季度料录得两年以来最高获利，而联华电子(2303。TW：行情)得益于一系列高科技产品提振其晶片销量，亦有望扭亏为盈。 两家晶片代工大厂今年正竞相加大资本支出，以加大先
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京元电子李金恭最懂回馈乡里的董事长
提到京元电董事长李金恭，业内人士对他的印象很特别，因为在这个被视为黑手行业的半导体封装测试市场中，能够像李金恭一样很有音乐天份、萨克斯风吹得很好、还举办过音乐会的人，已经找不到第二个人。而且，李金恭也
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晶圆厂赴陆参股投资放行若定案，晶圆双雄将受惠
据了解，经济部针对两岸产业类别松绑内容已拟妥初步方针，整个开放幅度恐不如外界预期，其中12吋晶圆厂案因经济部内部评估，台湾已兴建及兴建中之12吋厂累计已达20座、为全球密度最高，故短期仍无迫切开放之需求，故
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新闻分析－和舰、中芯解套 双雄出柙
政府原本有意开放国内半导体厂登陆设12吋厂，但最后松绑政策似乎不如预期大，最终可能只会先行开放8吋厂登陆及参股大陆半导体厂。国内业者虽对此一结果不甚满意，但至少政府已经跨出了第一步，只要台积电持有中芯10％
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联电重返荣耀
麦格理资本证券亚太区半导体首席分析师吕颖彰看好联电（2303）的「重返荣耀」行情，包括今年毛利率预估可达27％、高于2007年第3季多头行情的26.5％，以及股东权益报酬率（ROE）上看7.2％、高于2005至2007年平均值6.8
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智霖芯片群组，采用联电40奈米制程并通过生产验证
联电(2303)与美商智霖（Xilinx）共同宣布，智霖的Virtex-6 FPGA（可程序化逻辑门阵列）芯片群组采用联电高效能40奈米逻辑制程，且已经完全通过量产前的验证。继2009年3月联电首批芯片交货之后，此次 Virtex-6芯片
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台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
外电引用分析师资讯指出，联电大客户赛灵思（Xilinx）3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作；台积电28纳米已确定取得富士通微电子、高通订单，若再与赛灵思合作，将对联电等同业的先进制程构成极大压力。 外电引用
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大摩：晶圆代工市场竞争日益激烈，长期具隐忧
摩根士丹利证券针对晶圆代工业发表最新产业研究报告指出，尽管晶圆代工产业短期客户端的下单需求确实比预期要来得好，但以长线还看，快速拉升的资本支出规模，将使晶圆代工产业市况仍具隐忧，在股价已位居相对高档下
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晶圆代工 大摩忧4高
晶圆代工产业今年加速复苏，各家外资券商陆续调升台积电(2330)和联电 (2303)的营收、获利预估及目标价，不过，买盘依旧犹豫观望。摩根士丹利证券于今日最新出炉的报告中指出，短线需求明显优于预期，但是整体产业呈
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晶圆双雄拉高资本支出恐供过于求 麦格理挺联电观望台积电
近来传出晶圆双雄看好2010年景气大好，将阔绰调升资本支出，麦格理资本证券也聚焦于双雄并表示，晶圆代工大厂提升资本，可能出现供过于求的情景，尤以台积电(2330-TW)最为积极，毛利率恐将受损，而联电(2303-TW)12吋
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Globalfoundries纽约州巨资建晶圆厂 预计2012年完工
AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8)，2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出，今
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形势大好 晶圆双雄订单大增
晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得
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AMD扩产台积电、联电不示弱
AMD旗下的Globalfoundries（GF）合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂（Fab8），2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。 台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指
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晶圆双雄网通、手机订单大增首季营收逆势成长
晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得
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晶圆双雄网通、手机订单大增 首季营收逆势成长
晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得
