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恒忆、群联电子和海力士合作开发NAND存储器系统解决方案
2009年5月6日—— 恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC" 4.4产业标准，为下一代managed-NAND解
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闪联入选“中华人民共和国成立60周年成就展”
近日，“辉煌六十年——中华人民共 和国成立60周年成就展”在北京展览馆隆重开幕。此次展会是一次汇聚全国各行各业最高成就和最新成果，向国内外全面展示新中国成立60年来经济建设和社会发展情况的盛会，是除国庆阅兵
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联电12吋厂产利率 飙破100％
晶圆代工大厂联电（2303）昨（8）日公布9月营收达95.35亿元，创23个月来新高，累计第三季营收达274.06亿元，较第二季成长 21.1％，优于公司先前法说会中预估的13％至15％季增率，平均产能利用率也回升到9成以上。然而
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新闻分析－洪嘉聪、孙世伟带联电创新局
联电董事长洪嘉聪及执行长孙世伟在去年7月上任后，正好遇上百年难见的金融风暴，晶圆代工厂接单在今年初急杀至历史低点，联电还一度出现3成以下产能利 用率，营运备受考验。但洪嘉聪、孙世伟倾全力固守本业发展，联电
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陆行之：资金转进台积电避险
继瑞银证券调降台积电（2330）与联电（2303）投资评等后，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（8）日也建议旗下客户，因应今年第四季至明年第一季的「营收微幅回调」效应，应将资金部位转进较具「防御性」的
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晶圆双雄、封测厂 被追加订单
绘图芯片大缺货，但欧美及中国旺季已经来到，下游绘图卡厂急向绘图芯片双雄英伟达（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）追加下单，两家芯片厂也在近 期再拉高第四季对台积电（2330）及联电（2303）投片量，也要求日月光（2311
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计算机手机攀高峰 德意志喊进封测
高盛证券半导体分析师吕东风，昨日在国际半导体展预估，全球计算机与手机出货，可望在第四季到达历史高峰，将有助于带动半导体业营收成长，德意志证券认为，未来一年半，半导体业投资主轴，将从原本IC设计，转向晶圆
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台积电张忠谋起用老将蒋尚义任资深副总 接班人仍无定论
据台湾媒体报道，为应对日趋激烈的代工之争，台积电董事长张忠谋日前宣布，将起用老将蒋尚义(Shang-Yi Chiang)任研究暨发展资深副总，而大家普遍关心的台积电接班人，则仍旧没有定论。 业内普遍看好蒋尚义的此次回
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登陆松绑 晶圆双雄大涨
行政院长吴敦义昨（29）日针对开放晶圆厂登陆一事表态，年底前将会有所结论，而经济部方面则表示，未来可能开放并购方式，让半导体厂登陆投资。政府官 员将解除半导体厂赴大陆投资禁令，台积电（2330）、联电（2303）
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台当局年底前拟放宽面板半导体赴大陆投资限制
据台湾《联合晚报》报道，针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制，台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示，年底前会做跨“部会”协商，敲定政策方向，思考重点在以
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2009将不堪回首，一线纯晶圆代工厂可能减至三家
据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿
