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2009将不堪回首，一线纯晶圆代工厂可能减至三家
据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿
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2010年晶圆代工厂面临生死存亡考验！
据相关分析公司透露，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009
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2010年晶圆代工厂商面临生死存亡考验
据iSuppli 公司，尽管全球半导体代工市场在2009 年下滑之后将在2010 年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。继2009 年锐减10.9%之后，2010 年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216 亿美元，比200
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2010 年晶圆代工厂商面临生死存亡考验
据iSuppli 公司，尽管全球半导体代工市场在2009 年下滑之后将在2010 年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。 继2009 年锐减10.9%之后，2010 年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216 亿美元，比
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全球代工将持续的健康增长
受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如
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联电完成全球第一片晶圆碳足迹查证
联电(UMC)宣布，已完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」查证。联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由验证机构挪威商立恩威验证公司(DNV)查证后，核发第三者(third-part
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联电完成集成电路晶圆产品碳足迹查证
晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由
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联电完成集成电路晶圆碳足迹查证
晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由国
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Mentor芯片测试方案获联电65/40纳米制程认证
Mentor Graphics宣布其硅芯片测试与诊断方案已经获得晶圆代工大厂联电(UMC)认证，可运用于联电的65与40纳米参考流程。该硅芯片测试流程的基础是TestKompress自动化测试向量产生(automated test pattern generation，
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Mentor芯片测试方案获联电65/40纳米制程认证
Mentor Graphics宣布其硅芯片测试与诊断方案已经获得晶圆代工大厂联电(UMC)认证，可运用于联电的65与40纳米参考流程。该硅芯片测试流程的基础是TestKompress自动化测试向量产生(automated test pattern generation，
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台积电8月营收 意外下滑4.3%
台积电(2330)昨(10)日公布8月合并营收为 298.27亿元，比7月减少4.3%，出乎市场意料外，终止今年连5个月营运攀高走势。不过，外资昨日买超台积电第一逾5.7万张，外资持股也来到近期新高。 台积电8月合并营收为298.
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