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联电创近7年来首亏 第三季净损14.13亿台币
台湾晶圆代工大厂联电日前公布财报，第3季净损14.1亿台币，远低于市场预估的净利20.35亿。此为2001年第四季度以来，首度出现的单季亏损纪录，当时亏损37.53亿。 联电第3季营收247.5亿元，季衰退1.9%，年减约20%，由
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芯片代工三巨头齐发三季报 行业冬天不期而至
一荣俱荣，一损俱损。全球性金融危机，让PC、手机等电子产品产业“冬天”迅速蔓延到半导体芯片代工。 昨日，台积电（02330.HK）、台湾联电（2303.TW）、中芯国际（00981.HK）三大半导体芯片代工巨头不约而同公布了2
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迎战台积电 联电展示28nm制程
台湾代工厂商联电（UMC）展示了28nm制程的SRAM芯片，为推出28nm制程奠定基础。该技术既支持高k金属栅也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圆厂中进行28nm制程的研发，晶体管密度是40nm制程的两倍。在28nm平台上，UMC也
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台积电单月营收15个月来首次下滑
10月10日消息，半导体代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电，2330.TW；TSM.N)9日公布的财报显示，其9月的营业收入为282.5亿新台币(约合人民币68亿元)，同比下滑了0.9%，比8月下滑8.9%，这是该公司15
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半导体市场低迷 联电拟裁员10%精减1300人
据台湾媒体报道，由于半导体市场低迷，晶圆代工大厂联电传出将裁员2000人。公司内部盛传今年精减10%人力，南科厂区昨天有100多名员工被通知列入第一阶段名单。不过联电对此进行了否认，仅表示近期将会辞退业绩较差员
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晶圆双雄营收下滑设备采购意兴阑珊
台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于
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联电积极建置MEMS产线明年上半年投产
近来台积电及部分IDM大厂相继跨入MEMS市场，然而亚太优势一直被外界视为联电MEMS的代表。据了解，联电私下已积极抢进MEMS代工市场，准备搬进MEMS机器设备，估计到2008年第4季有机会完成第1条产线，一旦完工后，联电M
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联电积极建置MEMS产线 明年上半年投产
联电私下已积极抢进MEMS代工市场，准备搬进MEMS机器设备，估计到2008年第4季有机会完成第1条产线，一旦完工后，联电MEMS产线可说是完全正式成立。
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台湾芯片代工企业联电四位高管相继辞职
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去
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联电4位高管相继辞职
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。
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台联电投产65nm嵌入式DRAM
台湾代工厂商联电(UMC)宣称基于公司专利技术的65nm嵌入式DRAM已经投产。UMC的嵌入式DRAM技术称为URAM，是公司拥有IP的存储技术之一。该技术应用很广，可用于通信、图形成像和存储器件等。 据称URAM的尺寸仅
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联电公布技术发展图 质疑450mm晶圆可行性
在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路线图，并宣布与EDA">EDA领域形成联盟关系。 与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电
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台积电遭遇成本上升危机 或对高端芯片提价
5月28日消息，台积电周二表示，由于制造成本上升已威胁利润，未来台积电可能会提高高端芯片价格。据国外媒体报道，在目前的半导体制造业界，制造高端芯片的半导体厂商需要投入大笔资金建造更为先进的工厂，他们所面临
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台积电遭遇成本上升危机 或对高端芯片提价
台积电遭遇成本上升危机 或对高端芯片提价
