台湾晶圆代工大厂联电日前公布财报,第3季净损14.1亿台币,远低于市场预估的净利20.35亿。此为2001年第四季度以来,首度出现的单季亏损纪录,当时亏损37.53亿。 联电第3季营收247.5亿元,季衰退1.9%,年减约20%,由
一荣俱荣,一损俱损。全球性金融危机,让PC、手机等电子产品产业“冬天”迅速蔓延到半导体芯片代工。 昨日,台积电(02330.HK)、台湾联电(2303.TW)、中芯国际(00981.HK)三大半导体芯片代工巨头不约而同公布了2
台湾代工厂商联电(UMC)展示了28nm制程的SRAM芯片,为推出28nm制程奠定基础。该技术既支持高k金属栅也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圆厂中进行28nm制程的研发,晶体管密度是40nm制程的两倍。在28nm平台上,UMC也
10月10日消息,半导体代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电,2330.TW;TSM.N)9日公布的财报显示,其9月的营业收入为282.5亿新台币(约合人民币68亿元),同比下滑了0.9%,比8月下滑8.9%,这是该公司15
据台湾媒体报道,由于半导体市场低迷,晶圆代工大厂联电传出将裁员2000人。公司内部盛传今年精减10%人力,南科厂区昨天有100多名员工被通知列入第一阶段名单。不过联电对此进行了否认,仅表示近期将会辞退业绩较差员
台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于
近来台积电及部分IDM大厂相继跨入MEMS市场,然而亚太优势一直被外界视为联电MEMS的代表。据了解,联电私下已积极抢进MEMS代工市场,准备搬进MEMS机器设备,估计到2008年第4季有机会完成第1条产线,一旦完工后,联电M
联电私下已积极抢进MEMS代工市场,准备搬进MEMS机器设备,估计到2008年第4季有机会完成第1条产线,一旦完工后,联电MEMS产线可说是完全正式成立。
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震,4位高管相继辞职。据介绍,联电自7月董事会完成改组后,就开始内部人事整合,震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动,同时过去
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震,4位高管相继辞职。
台湾代工厂商联电(UMC)宣称基于公司专利技术的65nm嵌入式DRAM已经投产。UMC的嵌入式DRAM技术称为URAM,是公司拥有IP的存储技术之一。该技术应用很广,可用于通信、图形成像和存储器件等。 据称URAM的尺寸仅
在设计自动化会议(DesignAutomationConference,DAC)上,台湾代工厂商联电(UMC)公布了公司的工艺发展路线图,并宣布与EDA">EDA领域形成联盟关系。 与代工龙头厂商台积电(TSMC)不同,全球第二大代工厂商联电
5月28日消息,台积电周二表示,由于制造成本上升已威胁利润,未来台积电可能会提高高端芯片价格。据国外媒体报道,在目前的半导体制造业界,制造高端芯片的半导体厂商需要投入大笔资金建造更为先进的工厂,他们所面临
台积电遭遇成本上升危机 或对高端芯片提价