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半导体生产链出现典范转移 成熟制程同要重要
行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转
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新闻分析－半导体海外并购再起
行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转
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新闻分析－半导体海外并购再起
行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转
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联电多重布局 走不同的路
联电近几个月动作频频，在新加坡以1.1亿美元（约新台币33亿元）成立特殊研发中心、在韩国设立办事处、与美商IBM就10纳米合作，如今又要收购晶圆厂。产能规模较小的联电，一向以多元、弹性为竞争优势，希望与龙头厂台
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联电多重布局 走不同的路
联电近几个月动作频频，在新加坡以1.1亿美元（约新台币33亿元）成立特殊研发中心、在韩国设立办事处、与美商IBM就10纳米合作，如今又要收购晶圆厂。产能规模较小的联电，一向以多元、弹性为竞争优势，希望与龙头厂台
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联电启动收购 组「抗台积电联盟」
晶圆代工厂联电昨（19）日宣布，拟以3亿美元（约新台币90亿元）在亚洲投资晶圆厂，藉由增加新市场与新客户，扩大成长动能。这是联电董事长洪嘉聪上任以来，金额最大的一笔收购计划，以寻求同业共组「抗台积电联盟」。
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联电砸3亿美元 海外觅产能
台湾晶圆代工二哥、联电昨（19）日宣布，董事会决议评估投资晶圆厂计画，将以不超过3亿美元价格，以投资、参股或购买等方式，在亚洲地区取得晶圆厂股权、产能、或机器设备。业界人士指出，马来西亚8寸晶圆代工厂Silt
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联电宣布与IBM共同开发10奈米CMOS制程
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM 共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10纳米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订14纳米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将
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联电宣布与IBM共同开发10奈米CMOS制程
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将
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联电宣布与IBM共同开发10奈米CMOS制程
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与 IBM 共同宣布，联电将加入 IBM 技术开发联盟，共同开发10奈米 CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之 14奈米 FinFET 合作协议。 拥有IBM的支援与know-
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联电加入IBM技术联盟 携手奔向10nm工艺
在半导体行业，联电(UMC)算不上往往与最先进的技术搭不上边，不过这一次，台湾代工厂准备走在世界前列了。IBM、联电今天共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同参与10nm CMOS工艺的开发。IBM技术开发联盟是一个由
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联电加入IBM技术联盟 携手奔向10nm工艺
在半导体行业，联电(UMC)算不上往往与最先进的技术搭不上边，不过这一次，台湾代工厂准备走在世界前列了。IBM、联电今天共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同参与10nm CMOS工艺的开发。IBM技术开发联盟是一个由
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联电宣布于韩国成立业务办公室
晶圆代工大厂联电(UMC)宣布成立韩国业务办公室，以协助拓展区域业务，同时就近为当地客户提供服务。联电表示，该公司为韩国客户所新设立的办公室，由于地利之便，将可创造工作上的综效，并进而协助促进与客户间的合作
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联电宣布于韩国成立业务办公室
晶圆代工大厂联电(UMC)宣布成立韩国业务办公室，以协助拓展区域业务，同时就近为当地客户提供服务。联电表示，该公司为韩国客户所新设立的办公室，由于地利之便，将可创造工作上的综效，并进而协助促进与客户间的合作
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联电加入IBM芯片联盟 共同开发10nm制程技术
联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与kno
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新CEO出手 联电要「保三追二」
联电28纳米去年进度未如预期，今年换上新任执行长颜博文后，新人新气象，最近频频出招，除在韩国设立办公室服务客户外，更与IBM深入合作，只希望能够稳稳守住在晶圆F4之列。 随着行动装置芯片对先进制程需求愈来愈
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联电、IBM 携手10纳米CMOS
联电与IBM昨（13）日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟共同开发10nm(纳米）CMOS制程技术。 联电表示，将指派工程团队加入位于美国纽约州阿尔巴尼（Albany, New York）的10纳米研发计划，而联电14纳米FinFET与
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联电宣布于韩国成立业务办公室
晶圆代工大厂联电(UMC)宣布成立韩国业务办公室，以协助拓展区域业务，同时就近为当地客户提供服务。联电表示，该公司为韩国客户所新设立的办公室，由于地利之便，将可创造工作上的综效，并进而协助促进与客户间的合作
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联电加入IBM芯片联盟 共同开发10nm制程技术
联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。 联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与
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联电连2月营收超越100亿元 携力旺建28nm
2013年5月合并营收为新台币108.63亿元，较去年同期增加5.18%，较上月增加逾5%。连续两月营收在100亿元以上水准。同时，公司宣布与力旺电子(3529-TW)扩大技术合作，布建多元解决方案于28奈米先进制程。导入国际会计准
