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联电12寸URAM获陆商高拓讯达订单
联电（2303）昨（29）日宣布，12寸URAM嵌入式存储器技术获得中国大陆数码电视解调器芯片设计公司高拓讯达（AltoBeam）的订单，未来将运用在高拓讯达推出的DVB-T2/T/C/S2/S解调器ATBM7812，以因应未来数码电视市场需求
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联电12寸URAM获陆商高拓讯达订单
联电（2303）昨（29）日宣布，12寸URAM嵌入式存储器技术获得中国大陆数码电视解调器芯片设计公司高拓讯达（AltoBeam）的订单，未来将运用在高拓讯达推出的DVB-T2/T/C/S2/S解调器ATBM7812，以因应未来数码电视市场需求
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集中火力攻FinFET 联电确定不玩20奈米
联电将跳过20奈米(nm)制程节点，全力卡位14奈米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20奈米研发所费不赀，加上市场需求仍不明朗，因此联电已计划在量产28奈米后，直接跨过20奈米节点，加速挺进更具投资效益的14奈米FinFET世
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联电厦门投建8英寸厂：有胜算难复制
近日一条消息吸引了人们的注意，我国台湾IC代工企业联电近日表示，“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后，计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂，锁
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联电与SuVolta共同开发28nm低功耗制程技术
联华电子(UMC)与新创公司SuVolta宣布联手开发28nm低功耗制程技术，瞄准行动应用。该制程将SuVolta的深度耗尽通道(Deeply Depleted Channel；DDC)电晶体技术整合到联电的28奈米 High-K / Metal Gate (HKMG)高效能行动
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联电采用益华DFM Signoff设计流程
益华宣布经过广泛的基准测试后，联华电子已经采用Cadence设计中(In-design)与signoff DFM(Design-for-manufacturing)流程，执行28奈米(nm)制程设计的实体signoff与电子变异性最佳化。这个流程解决随机与系统良率问题
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创意、联电运用Cadence技术克服先进制程设计挑战
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例，其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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联电28奈米 报佳音
联电昨（23）日宣布获低功耗半导体技术开发商SuVolta助攻，开发更低耗电的28奈米制程。 这也是继联电与半导体逻辑非挥发性记忆体（NVM）矽智财厂商Kilopass、力旺等签署技术开发协议，双方合作28奈米先进制程技术
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分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性
多家台湾媒体报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：据台湾的媒体（工商时报
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Cadence协助创意、联电克服先进制程设计挑战
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例，其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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Cadence协助创意、联电克服先进制程设计挑战
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例，其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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传联电与厦门政府合资12寸芯片代工厂
21ic电子网讯：晶圆代工二哥联电传出将在大陆兴建12寸厂。据设备业者透露，联电将在厦门兴建12寸厂，该投资案为厦门政府与联电的合资案，但主要出资者为厦门政府，联电将负责营运及接单，主要是看好大陆当地IC设计业
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分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性
多家台湾媒体报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下： 据台湾的媒体（工商
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台湾300毫米半导体晶圆厂首次走入内地
据台湾媒体报道，联电(UMC)正在与厦门市政府合作，将投资3亿美元，在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利，这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。这还将是海外厂商在内地的第三座300毫米晶圆厂。在此
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联电 拟赴厦门盖8寸厂
晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机，计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂，锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。联电发言体系17日表示，日前董事会通过在3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购
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Cadence协助创意、联电克服先进制程设计挑战
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例，其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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联电将投资3亿美元在厦门300毫米晶圆厂
天气热还有蚊子，搞得小便一夜都没睡好。早上醒来抓住一只肚子装满了血的蚊子，大怒。找来耳机，最大音量放摇滚朋克音乐，活活震死它！ 果然，蚊子真被震晕过去了。我看它下次还敢不敢半夜吵我！姥爷家收藏了两件清
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台湾300毫米半导体晶圆厂首次走入内地
联电在台的300毫米晶圆厂之一Fab 12A 据台湾媒体报道，联电(UMC)正在与厦门市政府合作，将投资3亿美元，在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利，这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。 这还将是海外
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联电 拟赴厦门盖8寸厂
晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机，计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂，锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。联电发言体系17日表示，日前董事会通过在3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购
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联电矽品力成 抢进3D IC
因应智能型手机与平板计算机等行动装置，对轻、薄及省电的需求大增，促成可堆叠的三维芯片（3D IC）需求升温。 这波方兴未艾的「元件微小化」趋势，吸引台积电（2330）、联电、日月光、矽品、力成；均华、力鼎、弘塑
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森与海巷
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