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联电MEMS进入量产 鑫创、利顺可望今年出货
胡皓婷／台北 晶圆代工厂联电宣布CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证，而在联电投片的台系IC设计业者鑫创科技其产品也计画在2011年7月时进入正式出货阶段。法人预估，至2011年底时，鑫创MEMS麦克风单月出货
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中国大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向
为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工
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联电CMOS-MEMS技术研发有成 预计今年量产
晶圆代工大厂联华电子(UMC，联电)日前宣布成功为客户产出微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)感测器晶片，预计于今年进入量产；该公司表示其三年来投入 CMOS-MEMS 技术的研发，终于获得丰硕的成果。
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联电MEMS感测芯片 迈入量产
晶圆代工厂联电投入微机电 (MEMS)技术开发已3年，19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片，预计2011年投入量产。联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证，讯噪比 (S/N ratio) 已可达到 56dBA 以上的水平，其性
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联电MEMS感测芯片成功产出
晶圆代工厂联电投入微机电 (MEMS)技术开发已3年，19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片，预计2011年投入量产。联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证，讯噪比 (S/N ratio) 已可达到 56dBA 以上的水平，其性
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联电MEMS感测芯片 迈入量产
晶圆代工厂联电投入微机电 (MEMS)技术开发已3年，19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片，预计2011年投入量产。联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证，讯噪比 (S/N ratio) 已可达到 56dBA 以上的水平，其性
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大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向
郑茜文／东京 为降低成本，整合元件大厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给
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2.02兆 台积市值新高
台积电（2330）昨（19）日股价以78元作收，创超过八年半来新高，以其股本2,590亿元计算，总市值达2.02兆元，是证券史上第一家单一公司市值破2兆元，超过市值第二大的鸿海1.13兆元将近一倍。台积电27日举行法说会，因
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联电成功产出CMOS-MEMS感测晶片
联电(2303)今(19)日宣布成功产出微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）感测晶片，预计于今年进入量产，投入约3年的CMOS-MEMS技术的研发，终于开花结果。 联电表示，使用该款CMOS-MEMS技术制造的麦克
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晶圆厂扩产+DRAM涨声高，崇越今年营运旺
崇越(5434)今年第一季因工作天数少，再加上工程入帐少，营收估小幅季减5%。而晶圆厂扩产动作积极，外资看好台积电(2330)今年资本支出上看80亿美元，再加上DRAM价格涨势声浪高，崇越半导体事业营收可望有优于先前预期
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晶圆代工法说会来临 景气风向乐观可期
晶圆代工法说会即将登场，受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动，带动台积电、联电12吋厂产能满载，世界先进在库存调整告一段落后，首季营收可望弹升，晶圆代工法说会可望释出乐观展望。台湾晶圆代工厂将于1月底
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晶圆代工法说会来临 景气风向乐观可期
郑茜文／台北 晶圆代工法说会即将登场，受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动，带动台积电、联电12吋厂产能满载，世界先进在库存调整告一段落后，首季营收可望弹升，晶圆代工法说会可望释出乐观展望。 台湾晶
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晶圆代工首季接单畅旺
受回于景气回温库存回补，晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长，优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智能型手机、平板计算机带动，加上农历新年库存回补效应，产能持续吃紧，晶圆双雄营运可望淡季不
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库存回补效应发酵 晶圆代工首季接单畅旺
受回于景气回温库存回补，晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长，优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智能型手机、平板计算机带动，加上农历新年库存回补效应，产能持续吃紧，晶圆双雄营运可望淡季不
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库存回补效应发酵 晶圆代工首季接单畅旺
郑茜文／台北 受回于景气回温库存回补，晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长，优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智慧型手机、平板电脑带动，加上农历新年库存回补效应，产能持续吃紧，晶圆双雄营
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库存回补效应发酵 晶圆代工首季接单畅旺
受回于景气回温库存回补，晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长，优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智能型手机、平板计算机带动，加上农历新年库存回补效应，产能持续吃紧，晶圆双雄营运可望淡季不
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创历史新高！ 联电2010年营收1204.3亿元 年增达35.9%
国内晶圆代工大厂联电(2303-TW)今(7)日公布12月营收为101.8亿元，月减2.51%，不过和去年同期相较则成长了9.53%。累计去(2010)年营收则为1204.3亿元，不但较前(2009)年大幅成长35.9%，更写下年营收的历史新高。受到晶
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冲刺作战规模，IC封测整并传闻再起
IDM厂释出后段封测代工订单已成为趋势，IC封测厂的经营模式也朝向大者恒大，近日再传并购风潮，包括矽品(2325)拟向联电(2303)收购京元电(2449)、力成(6239)则有意并购华泰(2329)，虽然合并传闻均已经遭到否认，不过在
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传矽品拟收购京元电股权
近日业界盛传，矽品拟向联电收购手上的京元电3.28%股权，每股收购价介于新台币19~20元，此次总交易金额将不超过8亿元，双方采取股权交换方式，收购完成后，联电将持有矽品股权。不排除矽品后续自公开市场收购京元电股
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传矽品拟向联电收购京元电股权 采换股方式进行
李洵颖／台北 近日业界盛传，矽品拟向联电收购手上的京元电3.28%股权，每股收购价介于新台币19~20元，此次总交易金额将不超过8亿元，双方采取股权交换方式，收购完成后，联电将持有矽品股权。不排除矽品后续自公开市
