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联电务实研发策略奏效
晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，已多次表示
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不跟进技术竞赛 联电务实研发策略奏效
?????? 晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆（GlobalFoundries）及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，
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晶圆代工业Q1营收低于市场预期 Q2杂音现
晶圆代工业者3月份营收均因工作天数恢复正常，较2月份回升，其中，台积电(2330)、汉磊(5326)3月份业绩月增率达15%以上，超越1月份营收表现最为亮眼，联电(2303)、世界先进(5347)则分别月增5%及6%。不过，今年首季日本
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台积电28nm制程胜算几何？
最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指
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晶圆双雄营运本季蹲下季跳
【张家豪╱台北报导】受到BT树脂、铜箔等多项原料短缺的影响，德意志证券预估，台积电（2330）、联电（2303）未来营收将呈现「先蹲后跳」走势，第2季分别下滑2%及5%，第3、4季才会回复成长6~15%。 台积电、联电上周
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新闻分析－联电务实研发策略奏效
晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆（GlobalFoundries）及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，已多次表
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虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？
最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点
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台积、联电、欣铨 稳健成长
日本311地震后，全球半导体整合元件大厂（IDM）加速委外，台积电（2330）、联电（2303）两大晶圆代工厂长期受惠；晶圆测试的欣铨（3264）也同步沾光。 日本311地震发生至今，本半导体业者瑞萨（Renesas）已考虑将
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晶圆双雄季营收达阵 台积仍逾千亿
晶圆双雄昨(8)日公告3月营收，台积电(2330)3月合并营收373.15亿元，较2月成长14.5％，年增16.9％，为近4个月新高；累计今年第1季合并营收突破1000亿元，达1053.77亿元，但比去年第4季小幅下滑4.3％。不过，台积电3月
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震不到 晶圆双雄3月照样好
晶圆双雄昨（8）日同步公布营收，无惧于日震造成矽晶圆供应短缺的压力，台积电3月合并营收以373.15亿元，创去年10月以来新高，月增14.14％，首季合并营收站稳千亿元大关，达1,053.77亿元，也写下历年同期最佳纪录。联
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联电3月营收95.85亿元 月增6.41%
联电（2303）今公布3月营收达到95.85亿元，月增6.41%，年增1.11%；累计前三季营收281.18亿元，年增5.25%。
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台积电Q1合并营收突破1000亿元
晶圆双雄今(8)日同步公告3月营收，台积电(2330-TW)3月合并营收373.15亿元，较上月成长14.5%，较去年同月成长16.9%，为近4个月新高；累计今年第1季合并营收突破1000亿元，达1053.77亿元，较去年第4季小幅下滑4.3%；联
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赛灵思28奈米琵琶别抱 联电获德仪订单扳回一城
连于慧／台北 晶圆代工业者在28奈米制程竞争月趋于白热化，联电在大客户赛灵思(Xilinx) 28奈米制程上琵琶别抱台积电之后，传出在德州仪器(TI)订单上扳回一城，获得OMAP5处理器的采用；联电表示不方便评论客户，但28奈
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高盛：晶圆双雄成功接链 需求下滑才是挑战
尽管市场仍聚焦于日本强震后，对于半导体产业供给的断链危机，但是高盛证券今(7)日出据最新半导体产业报告指出，需求下滑才是晶圆产业未来必须面对的挑战。因此，调整了晶圆双雄今年获利预期和1年目标价。高盛证券表
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稳守第二大晶圆代工厂位置 联电扩12寸产能
为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do
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联电扩大12寸产能
为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do
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联电TSV 3D IC技术
连于慧 联电和记忆体大厂尔必达(Elpida)、记忆体模组大厂金士顿(Kingston)封测厂力成于2010年6月共同宣布协力开发3D IC技术和矽穿孔(Through Silicon Vias;TSV)制程技术，借著联电的逻辑制程技术，加上尔必达记忆体制
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联电5.61亿买下宏宝机器设备 内化3D IC技术团队
连于慧／台北 联电6日宣布将以新台币5.61亿元金额，买回旗下转投资宏宝科技的机器设备，逐渐完成将宏宝并入联电内部研发团队的目标。由于宏宝从事3D IC技术，联电在2010年中才宣布与记忆体大厂和尔必达(Elpida)合作开
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德仪28纳米 联电中选
看好智能型手机及平板计算机的应用处理器（AP）庞大商机，德州仪器计划于明年推出28纳米OMAP5处理器，但委外代工的晶圆代工厂名单出现显著变化。联电成为德仪OMAP5最主要代工伙伴，至于近年来为德仪生产45纳米OMAP4处
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稳守第二大晶圆代工厂位置 联电扩12寸产能
为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do
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