摘要:本文根据ISO7816国际标准,设计了智能卡文件类型及组织结构、文件访问及管理,同时详细设计了文件系统中文件分配表和文件管理指令,使其可以满足动态存储应用的需求。 0 引言 智能卡或称 IC 卡,英文名称为
“光进铜退”是有线电视网络宽带化、双向化的发展趋势, 有线电视网络改造应将光纤进一步向用户端推进, 实现高可靠、高带宽、高承载力、可管理、可运营的目标。在目前的双向网络改造中, 光纤到小区、光
随着安全性要求的提高, CAN总线的带宽就嫌不足,消息送达的确定性不够。为此,一些汽车大厂和汽车电子的大厂成立了研发新型通信协议的联盟[1],目标是开发出称为FlexRay的协议,使它成为下一代车用通信协议的事实上
据台积电公司设计技术高级主管Ed Wan表示,台积电20nm制程自动化设计系统将可支持双重成像技术(double patterning)。相关的电路自动化布置软件厂商将在台积电20nm制程芯片设计用软件中加入对双重成像技术的支持,这样
在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定。特别是面临如今性能强大的开关稳压器和电源越来越紧凑,开关电源的开关频率越来越高
据台积电公司设计技术高级主管Ed Wan表示,台积电20nm制程自动化设计系统将可支持双重成像技术(double patterning)。相关的电路自动化布置软件厂商将在台积电20nm制程芯片设计用软件中加入对双重成像技术的支持,这
随着安全性要求的提高, CAN总线的带宽就嫌不足,消息送达的确定性不够。为此,一些汽车大厂和汽车电子的大厂成立了研发新型通信协议的联盟[1],目标是开发出称为FlexRay的协议,使它成为下一代车用通信协议的事实上
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上,该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域,主要目的除了降低制造成本,也试图借
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(TechnologySymposium)上,该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域,主要目的除了降低制造成本,也试图借此
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上,该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域,主要目的除了降低制造成本,也试图借
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上,该公司透露了更多有关 18寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军 18寸晶圆技术领域,主要目的除了在于降低制造成本,也试图
在本周召开的TSMC2011技术会议上,台积电公司透露了更多有关450mm技术方面的进展和内幕消息。如我们此前所报道的,台积电目前正积极推进 450mm技术的发展,一般认为,台积电积极推进450mm技术的主要目的是降低芯片的
摘 要:本文基于DSP 的开发平台,设计了电动汽车电机控制器节点的通信程序。为了有效地监控电动汽车及各子系统,设计了电动汽车CAN 总线的应用层协议和监控系统。实验表明,该监控系统能通过CAN 总线与其它节点通信,
拥有阿拉伯财阀背景的Globalfoundries公司最近与欧洲半导体研究机构,比利时的IMEC签署了一项关于在亚22nm节点制程CMOS技术和硅上氮化镓(GaN-on-Si:可用于制造固态照明器件,功率器件和射频电路器件等)技术结成长
全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议,共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。
摘 要:本文基于DSP 的开发平台,设计了电动汽车电机控制器节点的通信程序。为了有效地监控电动汽车及各子系统,设计了电动汽车CAN 总线的应用层协议和监控系统。实验表明,该监控系统能通过CAN 总线与其它节点通信,
据新华社电 3月31日上午9时10分左右,上海全市医保结算系统一度因技术原因出现中断,部分医院门诊拥挤。对此,上海市人力资源和社会保障局相关负责人表示,系统已于当日9时30分左右恢复正常,故障原因主要是网络负
据新华社电(记者黄安琪仇逸)3月31日上午9点10分左右,上海全市医保结算系统一度因技术原因出现中断,部分医院门诊拥挤。对此,上海市人力资源和社会保障局相关负责人表示,系统已于当日9点30分左右恢复正常,故障
建立了一种RBF神经网络的自适应学习模型。该模型事先不需要确定隐层节点的中心位置和数量,而是在学习过程中,根据相应的添加策略和删除策略,自适应地增加或减少隐层节点的数量。最终形成的网络不仅结构简单,精度高,而且具有较好的泛化能力。
据消息来源透露,Intel公司近期可能会公开其22nm制程工艺的部分技术细节,据称Intel的22nm制程工艺的SRAM部分将采用FinFET垂 直型晶体管结构,而逻辑电路部分则仍采用传统的平面型晶体管结构。消息来源还称Intel&ldq