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芯和半导体喜获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖
2021年12月21日，中国上海讯——国内EDA和滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。
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三星宣布合作芯和半导体
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
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拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开！
本次大会集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴：中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家，以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，向超过两百名到场的业内同仁分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。
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芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
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芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
2021年8月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
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芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
此次发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
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芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本
2021年8月19日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
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芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本
8月19日，国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
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芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
2021年8月**日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技(上海)有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
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芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
芯和半导体基于微软Azure的EDA平台，保证了高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性。
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罗德与施瓦茨携手芯和半导体成功举办战略合作签约仪式
罗德与施瓦茨与国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技(上海)有限公司于近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。
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芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式
此次合作，双方将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真与自动化测试等应用展开，为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案，实现自动执行测试和数据处理，提升设计效率，缩短产品上市周期，赢得市场先机。
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芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
国内EDA行业领导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。
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国内EDA领导者“芯和半导体”完成超亿元B轮融资
近日，芯和半导体宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。
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全面升级！芯和半导体发布高速系统EDA仿真解决方案2020版本
芯和半导体发布的高速系统仿真解决方案2020版本，首次引入了基于人工智能技术的综合引擎、首创通道级AMI自适应优化算法、开发多种经典优化算法和智能优化算法，以及DOE算法等核心技术，驱动高速系统设计持续创新。
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首款国内自主开发高频体声波滤波器产品诞生！
这是一款低插损、高抑制WiFi 2.4GHz带通滤波器，封装尺寸仅为1.1mm×0.9mm×0.6mm，完全兼容当前主流1109的WiFi带通滤波器尺寸。
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这款基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平台有何厉害之处？
基于Amazon Web Service（AWS）的芯和云平台，可以让用户利用AWS所提供的接近无限的计算、内存、存储等资源，从而大大加快了设计周期和上市时间。
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国产半导体生态系统芯片问题得以解决？
众所周知，在 IC 设计的链条上，EDA 工具是重要的一环，然而这一环目前处于高度垄断态势，Synopsys、Cadence、Mentor(已被西门子收购)不仅拥有完整的全流程产品，在人才储
