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2011年中国半导体产业发展策略评论一：政策给力，中国或成为全球中低端芯片代工中心
2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。业界在思考如此亮丽的成绩如何得到
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Globalfoundries今年投资额翻番 欲超台积电
北京时间1月10日消息，据国外媒体报道，Globalfoundries首席财务官罗伯特·科莱考尔(Robert Krakauer)日前表示，为使公司成为全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美
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Globalfoundries今年投资额翻番 欲超台积电
据国外媒体报道，Globalfoundries首席财务官罗伯特-科莱考尔（RobertKrakauer）日前表示，为使公司成为全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元，较去年的27亿美元增
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Globalfoundries今年投资额翻番 欲超台积电
据国外媒体报道，Globalfoundries首席财务官罗伯特-科莱考尔（Robert Krakauer）日前表示，为使公司成为全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元，较去年的27亿美元
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传Nvidia发给台积电的芯片代工订单数量猛增60%
据传由于Nvidia公司Tegra2处理器需求十分强势，因此台积电公司收到来自Nvidia的订单数量增加了60%左右。不过台积电公司拒绝就此对自 己的客户Nvidia予以置评。另外，消息传播者还表示在这些增加的Nvidia订单中，约有
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传尔必达大幅降低华邦GDDR显存芯片代工订单数量
据内存业者透露，由于近期市场对GDDR显存的需求量下降，日本内存厂商尔必达公司大量削减了发送给台湾华邦公司的显存代工订单数量。而华邦最近也由于生产利润不佳而降低了GDDR显存芯片的产量，不过华邦称仍会与尔必
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日媒爆东芝与三星签订高端逻辑芯片代工协议
昨日刚刚报道过东芝公司计划将逻辑芯片部门的业务模式改为芯片制造外包为主的消息，而今天据路透社援引日本《日经商业日报》的报道称，日本东芝公司 已经与韩国三星电子公司签署了芯片代工合同。报道称东芝公司将把一
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叫停代管业务 中芯国际筹资备战
经济观察报 记者 万晓晓 “今年10月，公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日，中芯国际(0.61,-0.02,-3.17%,经济通实时行情)(SMIC，0981.HK)总裁王宁国表示，未来，公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公
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中芯国际叫停代管业务 筹资备战北京12英寸厂
“今年10月，公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日，中芯国际(SMIC，0981.HK)总裁王宁国表示，未来，公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)半导体12英寸厂的营运外，更要积极扩大
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中芯国际叫停代管业务 筹资备战北京12英寸厂
万晓晓 “今年10月，公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日，中芯国际(SMIC，0981.HK)总裁王宁国表示，未来，公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)半导体12英寸厂的营运外，
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中芯国际叫停代管业务筹资备战北京12英寸厂
万晓晓“今年10月，公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日，中芯国际(SMIC，0981.HK)总裁王宁国表示，未来，公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)半导体12英寸厂的营运外，更要积
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SMIC叫停代管筹资备战北京12英寸厂
万晓晓 “今年10月，公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日，中芯国际(SMIC，0981.HK)总裁王宁国表示，未来，公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)半导体12英寸厂的营运外，更
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中芯国际与武汉市政府共同注资新芯厂
10月29日，中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK/SMI.NYSE,以下简称中芯国际）和武汉市政府签订合作协议，双方将共同注资武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯厂）。据中芯
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AMD将HD6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS
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TSMC 获AMD HD 6000芯片代工
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
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AMD将HD 6000芯片代工将全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS
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AMD将HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
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AMD将HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
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芯片代工王国中外较量 中东企业称中国没大机会
中东有石油，中东企业自然财大气粗。几天前，阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头GlobalFoundries(脱胎于AMD制造业)的高管们，齐齐来到上海，果真像石油大亨一样咄咄逼人。“中国大陆的代工厂规模很小，无法达到规模
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代工产能制约模拟企业扩张
模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是绿色节能关键器件。与国外公司相比，中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点？代工企业如何与设计企业紧密合作？国家政策
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