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传苹果与台积电签订A5芯片代工协议 三星受挫
消息人士透露，苹果已经与台积电签订了芯片外包协议，为iPad 2的A5处理器提供代工，此举有可能伤及三星。除了被用于iPad 2外，苹果定制的双核A5处理器还有望被用于今年夏天发布的iPhone 5手机。苹果现有移动设备中使
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英特尔出包 芯片代工缓出货
英特尔虽然已经自2月14日起开始出货修正版6系列CougarPoint芯片组，但因初期芯片组供货量不足，所以整个计算机生产链至今尚未回复正常供货，导致许多计算机芯片供应商2月及3月营收表现均低于预期，上游晶圆代工厂及封
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英特尔出包 芯片代工缓出货
英特尔虽然已经自2月14日起开始出货修正版6系列Cougar Point芯片组，但因初期芯片组供货量不足，所以整个计算机生产链至今尚未回复正常供货，导致许多计算机芯片供应商2月及3月营收表现均低于预期，上游晶圆代工厂及
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三星计划2011年测试性生产20nm芯片
韩国三星公司于日前对外表示，该公司正计划在今年开始测试性生产基于20nm工艺的芯片产品。三星公司将会在今年下半年开始为客户提供测试生产，而这也将会使得三星公司成为第一家承诺在2011年推出20nm工艺的公司。三星
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三星计划2011年测试性生产20nm芯片
韩国三星公司于日前对外表示，该公司正计划在今年开始测试性生产基于20nm工艺的芯片产品。三星公司将会在今年下半年开始为客户提供测试生产，而这也将会使得三星公司成为第一家承诺在2011年推出20nm工艺的公司。 三
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迈入28nm 台积电获得AMD芯片代工大单(图)
最新的消息显示，台湾芯片代工厂商台积电近日获得了AMD的28nm和40nm制造工艺芯片的代工订单，这样一个情况对于竞争对手Globalfoundries显然是一个冲击。该消息显示，台积电将在明年第二季度为AMD代工28nm制造工艺的S
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台积电仍居全球芯片代工首位
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居
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2010年全球芯片代工企业排名台积电仍居首
美国市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。 根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年
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iSuppli：2011年高端芯片代工将严重削减
据国外媒体报道，根据研究公司iSuppli的最新报告显示，到2011年年底有能力生产高端设备20-22纳米半导体芯片的半导体工厂将会减少到三家。 该研究机构称，2011年仅有三家实力雄厚的工厂能够在该市场生存下来，这包括中
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2011年高端芯片代工将仅剩3家
1月26日消息，据国外媒体报道，根据研究公司iSuppli的最新报告显示，到2011年年底有能力生产高端设备20-22纳米半导体芯片的半导体工厂将会减少到三家。该研究机构称，2011年仅有三家实力雄厚的工厂能够在该市场生存下
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全球芯片代工台积电居首SMIC第四位
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。 根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%
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全球芯片代工台积电仍居首 中芯国际升至第四位
市场研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。根据ICInsights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居第
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全球芯片代工台积电居首SMIC第四位
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居
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IC Insights：全球芯片代工台积电仍居首 三星第十
北京时间1月22日上午消息，美国市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到
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台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（SamsungElectronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。一直
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台积电与GLOBALFOUNDRIES将面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在
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台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（System On A Chip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（Samsung Electronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。
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台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（System On A Chip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（Samsung Electronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。
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2011策略评论：政策给力 中国或成芯片代工中心
2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。 业界在思考如此亮
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中国或成中低端芯片代工中心
TAG:代工芯片2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。业界在思考如此亮丽的
