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印度政府芯片政策推陈出新 欲纳财50亿美元
印度政府芯片政策推陈出新 欲纳财50亿美元
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台湾芯片制造台积电称1月份收入下降20%
台湾芯片制造商台积电称其1月份收入较去年同期下降20%。 全球最大的合约芯片制造商（按收入排名）台湾积体电路制造股份有限公司表示，其1月份收入较去年同月下降20%。收入总计208.5亿元新台币（6.3038亿美元），较去
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台湾成为全球第一大芯片制造设备采购商
台美商会表示，台湾今年将很可能成为全球最大的芯片制造设备采购商，其采购值预计达112.5亿美元，这将占其总采购值近19%。商会的乐观预测主要基于，包括台积电（TSMC）、联华电子公司（UMC）、力晶半导体公司（PSC）
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现代半导体公司否认将把运作转移至中国
据国外媒体报道，韩国储存芯片制造商现代半导体公司本周三否认了当地媒体关于公司计划把它的运作转移到中国的报道。当地报纸援引从政者的话报道称，现代半导体正在寻求场地在韩国构建一个新的12英寸(300毫米)晶圆工厂
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芯片制造商认为中国明年才有可能发3G牌照
在经历了四年的等待之后，芯片制造商们认为中国可能在明年发放3G牌照，而不是今年年初。 没人知道中国的3G前景如何，中国媒体报道称中国3G标准测试已经延期到第四季度，这消除了手机芯片制造商今年通过3G赚钱的希望
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台湾当局投资解冻 半导体制造转移汹涌难挡
1月底，台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆，参加“811”工程的签字仪式。 “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园（以下简称西永微电园），随着台湾当局对半导体投资禁令
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芯片制造商们认为中国明年才有可能发3G牌照
芯片制造商们认为中国明年才有可能发3G牌照
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Opti状告AMD侵犯三项技术专利
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私营投资联盟计划160亿美元收购飞思卡尔
赛迪网综合报道 上周日晚些时候，几家私营投资公司联名表示，将试图对芯片制造商Freescale（即飞思卡尔）进行收购，后者是摩托罗拉前半导体部门，据悉收购总价值将超过160亿美元，这个价格也是科技领域有史以来规模最
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告高通失败 Broadcom警告对手不要得意忘形
9月5日外电消息，上周五一家美国联邦法庭撤销了芯片制造商Broadcom起诉高通实施反竞争行为的案件，Broadcom日前表示，将会继续向法院提起诉讼。 Broadcom称，高通在将手机专利授权予其它公司时有一些做法违反了
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Microchip成为首家推出具有保护知识产权的16位芯片制造商
无需额外成本，CodeGuard安全功能即可实现对Microchip的dsPIC DSC和PIC24H单片机片上存储器的分区和特权访问 全球领先的单片机和模拟半导体供应商――Microchip Technology Inc.（美国微芯科
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美34州联名起诉七内存芯片制造商 面临巨额索赔
美国东部时间7月13日（北京时间7月14日）据外电的最新报道称，美国34个州将在周五起诉全球七家内存芯片制造商，指控这七家内存芯片制造商操纵美国市场内存芯片价格。上述七家公司分别是美光、英飞凌、台湾的茂矽电子
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65纳米手机芯片通过英飞凌初测
芯片制造商英飞凌透露，手机中整合的CMOS芯片制造工艺已经达到了65纳米，而整合该技术的手机将会在2006年晚期大规模上市。英飞凌表示，65纳米手机芯片技术已经通过了初步的测试工作，这些芯片将在33平方毫米的芯片上
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三星等欲1.6亿美元终结DRAM价格操纵诉讼
日前美国起诉方律师称，为了解决一起共同起诉的、在三年时间内操纵DRAM储存芯片价格诉讼，包括韩国三星电子公司、现代半导体公司和德国英飞凌科技公司在内的三个主要储存芯片制造商已经同意支付总数为1.6亿美元的罚款
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日本将启动五年期芯片研发项目，着重45/32纳米技术
日本半导体产业公布了一项重新审定的五年期研发成果，该项目名为Asuka II项目，着重于45和32纳米技术。 该项目将于4月1日启动，投资额约为7.64亿美元。Asuka II将包含基于半导体技术学院研究中心模型的先进设计研发
