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芯片厂抢滩中印 台积电最受宠
新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片
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芯片厂抢滩中印 台积电最受宠
新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于 3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片
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德仪购飞索半导体两家日本芯片厂价格未透露
北京时间7月16日消息，据国外媒体报道，德州仪器（TI）宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请
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“深圳芯”有望今年四季度诞生
本报记者卢舒倩 实习生姜淦报道 华南地区第一条8英寸集成电路芯片生产线有望于今年四季度在坪山投片生产。与此同时，华南地区第一个12英寸集成电路芯片厂房结构建设也将全部完成。两条生产线建成投产后，世界各地的人
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台积电投资93亿美元建芯片厂 2012年年初投产
北京时间7月16日消息，据国外媒体报道，全球最大的代工芯片制造商台积电周五表示，未来数年将向台中芯片新厂投资新台币3000亿元（约合93亿美元）。新工厂预计2011年6月开始安装设备，2012年第一季度开始量产。台积电
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TI购飞索半导体两家日本芯片厂 价格未透露
据国外媒体报道，德州仪器（TI）宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请破产保护，其母公司飞
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SEMI：全球半导体设备市场今年将增长104%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。半导体设备与西于14日起于美西旧金山展开，主办单位半
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市场需求加大 台企加速LED芯片工厂建设
据报道，随着LED在背光电视和照明系统中的应用愈加广泛，LED的需求量不断上升，各厂商也开始不断增建LED工厂。台积电和De CoreNanosemiconductor计划通过投建自家的首个LED芯片工厂进入LED供应链中去，而美商旭明Sem
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台积电将建月产能10万片芯片厂
7月14日消息据台湾媒体报道，台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五（16日）举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台积电营运增加增长动能，持
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报告称全球半导体设备市场今年将增长104%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%，明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。半导体设备与西将于今(14)日起于美西旧金山展开，主
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TI购飞索半导体两家日本芯片厂 价格未透露
据国外媒体报道，德州仪器（TI）宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请破产保护，其母公司飞
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市场需求加大 台企加速LED芯片工厂建设
据报道，随着LED在背光电视和照明系统中的应用愈加广泛，LED的需求量不断上升，各厂商也开始不断增建LED工厂。台积电和De CoreNanosemiconductor计划通过投建自家的首个LED芯片工厂进入LED供应链中去，而美商旭明Sem
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绘图芯片下修订单晶圆代工4Q现砍单疑虑
晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB)市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性
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绘图芯片下修订单 晶圆代工4Q现砍单疑虑
晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性
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USB3.0普及？多家芯片厂已打破NEC独占
USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在FrescoLogic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂FrescoLogic六月初推出针对PCIExpressGenII传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片，拉
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USB3.0普及？多家芯片厂已打破NEC独占
USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在Fresco Logic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片
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USB3.0普及？多家芯片厂已打破NEC独占
USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在Fresco Logic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片
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三星斥资36亿美元提高美国芯片厂产能：投资总额已超90亿美元
北京时间6月11日早间消息（舒允文）综合国外媒体报道，三星电子周三宣布，为满足市场对逻辑芯片的需求，公司将投资36亿美元扩大其在美国德克萨斯州奥斯汀（Austin）的芯片厂，并在2011年前再扩招500多名员工。德州奥
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德州仪器收购中国芯片厂计划已进入最后阶段
据国外媒体报道，两位知情人士透露，美国芯片制造商德州仪器收购中国一个芯片测试和封装工厂的谈判已经进入最后阶段，估计该协议可能在两个月内完成。据悉，上述工厂位于四川省成都市，价值约5亿美元。其中一位知情人
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德仪收购中芯成都厂 底定
根据路透报导，德州仪器（Texas Instruments）对中芯国际（SMIC）成都芯片厂与封测厂的收购案已进入最后阶段，预计在1~2个月内就会完成，但未透露实际收购金额。 业内人士估计，2座厂房的资产总额约为5亿美元。
