尽管半导体业第4季杂音不少,台系IC设计厂订单疲弱,但在苹果(Apple)平板计算机iPad与智能型手机iPhone热卖下,近期国际芯片厂下单不手软,可望使晶圆代工厂台积电第4季营收衰退幅度控制在4~5%,优于业界原预期衰退1
Cadence设计系统公司宣布,中国内地最先进的半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)采用了Cadence的硅实现(Silicon Realization)产品线,用于先进节点、低功耗设计中。 Cadence硅实现产品线由
按华尔街日报报道,GlobalFoundries的大股东ATIC公司计划投资70亿美元在阿拉伯联合酋长国的阿布扎比兴建一家芯片厂。此条消息是采访ATIC的CEOAjami时得到的。Ajami同时认为,为了继续增强芯片产业的地位,ATIC除了代
按华尔街日报报道,GlobalFoundries的大股东ATIC公司计划投资70亿美元在阿拉伯联合酋长国的阿布扎比兴建一家芯片厂。此条消息是采访ATIC的CEO Ajami时得到的。Ajami同时认为,为了继续增强芯片产业的地位,ATIC除了代
触控板(touchpad)成为主流后,让笔记本电脑鼠标、手机实体按键逊色不少,其背后的芯片厂如今相中当红科技设备──个人平板计算机,准备竞争此产品的霸权。iSuppli表示,受到Apple(苹果)iPad的热卖推动,2014年触控屏
半导体供应链2010年下半进入修正期,由于订单能见度不高,使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观,并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成,不过,近期随着大陆十一长假拉货订单回笼,芯片业者纷提高对晶
半导体供应链2010年下半进入修正期,由于订单能见度不高,使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观,并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成,不过,近期随着大陆十一长假拉货订单回笼,芯片业者纷提高对
(娄池)9月10日消息,英特尔公司今日宣布大连晶圆厂(Fab 68)将于今年十月正式投入运营。该厂总投资高达25亿美元,是英特尔在亚洲第一家,也是其全球第八家300毫米晶圆厂,该厂生产的晶圆将主要用于生产芯片组产
美国知名财经周报BarrON`s 4日报导,砷化镓(GaAs)HBT磊芯片大厂Kopin Corporation可望因智能型手机需求攀升而受惠。Kopin 7日闻讯逆势劲扬5.67%,收3.17美元,创8月9日以来收盘新高。根据报导,Needham分析师Rajvind
9月10日消息,英特尔公司今日宣布大连晶圆厂(Fab 68)将于今年十月正式投入运营。该厂总投资高达25亿美元,是英特尔在亚洲第一家,也是其全球第八家300毫米晶圆厂,该厂生产的晶圆将主要用于生产芯片组产品。英特尔
半导体供应链2010年下半进入修正期,由于订单能见度不高,使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观,并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成,不过,近期随着大陆十一长假拉货订单回笼,芯片业者纷提高对晶
据内存业者透露,由于著名光刻设备厂商ASML生产的NXT:1950i沉浸式光刻机目前供货十分紧缺,因此台系内存芯片厂商收到所订购的这种设备的时间 可能会再后延12个月之久,由于NXT:1950i沉浸式光刻机对这些厂商转移到38n
太阳能硅晶圆厂旭晶2010年8月成功取得5年期联贷授信,额度总计达新台币40.5亿元,由第一商业银行、兆丰国际商业银行、台湾土地银行共同统筹主办,并由彰化银行、农业金库、远东商银、台湾银行、华南银行与合作金库等
日前,英特尔亮相2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会。会议期间,CNET科技资讯网记者了解到,英特尔大连芯片厂正在有条不紊地为10月份正 式投产做准备。据悉,现在英特尔大连芯片厂已有员工1500余人,其中包括近
从现在开始可以倒计时了,距离英特尔大连芯片厂还有100天左右的时间。日前,英特尔亮相2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会。通过展示创立42年来在技术创新和专利领域的重要成果,分享创新和知识产权管理的成功理
CNET科技资讯网 8月6日 大连报道(文/梁钦):从现在开始可以倒计时了,距离英特尔大连芯片厂还有100天左右的时间。今日,英特尔亮相2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会。通过展示创立42年来在技术创新和专利领域
台积电公司最近再次修改了2010年度预估资本投资金额,将其提升为59亿美元,这次资本投资计划所涉及的金额仅次于三星公司。另外台积电公司还同时调高了芯片市场的销量增长预期。台积电CEO张忠谋最近在一次公司投资者会
新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼,第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在,而通讯芯片
新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼,第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在,而通讯芯片
新兴市场的3G应用正逐步发烧,带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼,第三季财测也均优于预期,由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在,而通讯芯片