据韩国亚洲经济日报报导,全球移动芯片大厂高通(Qualcomm)2013年以整合型芯片在全球移动应用处理器(AP)市场上成为霸主,韩国业者也加速推动AP事业跟进。AP市占率??下滑创新低的三星电子(Samsung Electronics),在最新
重回“挑战者”的角色,英特尔希望在平板领域扳回一城。日前在阴雨绵绵的深圳举办的英特尔技术峰会(IDF)上,被中国客户最为关注的一个话题是英特尔全球CEO科再奇提及的平板机会。科再奇说,英特尔曾经错
TrendForce旗下研究部门LEDinside发表的「2013年全球蓝宝石衬底市场报告」指出,第一季两吋与四吋蓝宝石衬底价格跌幅已趋缓,甚至部份偏低的市场报价也开始出现微幅反弹的迹象。 2013上半年由于背光与照明市场需求出
尽管LED照明快速渗透市场,但LED上游芯片产能过剩局面却没有得到完全改变,部分陷入经营困境的LED上游企业,似乎已进入“挥泪大甩卖”的阶段。 4月初,多家风险投资商对《新产业》杂志(以下简称“《新产业》”)透露,
触控芯片厂F-敦泰(5280)将与驱动IC厂旭曜合并,市场忧心新敦泰恐有股本膨胀问题,加上短期内合并效应尚难发酵,以及合并后毛利率恐走低等疑虑,导致两家公司股价昨(8)日均重挫。不过旭曜3月营收缴出好成绩,达11
屯兵大陆地区,本期望通过规模化的生产来扩大品牌的影响力以及市场占有份额,在这个群雄逐鹿的黄金地段中开疆拓土。然而,台湾LED厂商在大陆的表现并未尽得人意,2013年上半年大多数上市台企的营业额不断下滑。近日,
LED芯片行业的投资机会到来,主要基于几个观点:1)随着旺季到来,LED芯片库存水位大幅度降低。根据近期同多家企业的出货调研,已经上游pss或蓝宝石平片供应上交流,很多LED企业没有什么库存了,
LED半导体照明网讯 芜湖芯片二期项目搬至厦门。三安公告募投项目芜湖二期搬至厦门火炬开发区实施,拟投资100亿元,规模为200台MOCVD(目前拥有164 台)。首期启动100台MOCVD设备,建设期为一年,其余100台MOCV
4月1日LED板块大涨,照明大厂佛山照明和阳光照明涨停我们重申整个LED板块的观点:下游需求确定、上游供给偏紧,参考我们三月份的报告《照明需求旺盛,芯片扩产纠结》:历史来看,3月下旬-5月上旬是LED行业的传统旺季
21ic讯 空气产品公司(Air Products) 宣布公司再次赢得了三星电子有限公司的一项重要合同,为后者在西安的芯片厂提供全套大宗特种气体以及化学品输送系统。根据合同,空气产品公司设计并建造大宗特种气体供应系统,并
本报讯(记者李惠欣)日前,记者从博大芯开发建设有限公司了解到,继去年11月30日中芯国际二期完成主体结构施工后,3月1日,已经进入内部装修施工阶段,预计9月底竣工验收。 据了解,目前中芯国际二期屋面工程
不甘心缺席充满想象空间的照明用芯片市场,中国大陆规模最大的红黄光芯片厂乾照光电(300102)终于决定进军蓝绿光LED外延芯片市场了。 2月25日,乾照光电第二届董事会第十四次会议决议公告发布,审议通过
21ic电子网讯:刚刚过去的一周,电子领域值得关注的无疑是国产芯片。随着国家对本土集成电路行业的大力扶持,国产芯片越来越广泛出现在我们的视野中。不过,到目前为止,最吸引我们眼球的,也只是诸如展讯、中芯国际
我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起,设想在未来,展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片,由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造,并在长电科技完成封装测试,最后到达中华酷联三星LG等终端厂商,并销往全世界消费者
晶元光电N9新厂于2014年2月17日动土开工,地址位于台湾苗栗竹南科学园区,紧邻晶电N6厂。早在2013年尾牙上,董事长李秉杰就已经宣布晶电目前为全世界最大的LED芯片厂,N9新厂的动工更是晶电经营
我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起,设想在未来,展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片,由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造,并在长电科技完成封装测试,最后到达中华酷联三星LG等终端厂商,并销往全世界消费者
据路透社报道,印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂,总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片,以减少长期以来对进口的依赖。印度JaiprakashAssociates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体,计划在靠近新德里
据路透社报道,印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂,总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片,以减少长期以来对进口的依赖。印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体,计划在靠近新德
据路透社报道,印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂,总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片,以减少长期以来对进口的依赖。印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体,计划在靠近新德
据路透社报道,印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂,总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片,以减少长期以来对进口的依赖。印度JaiprakashAssociates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体,计划在靠近新德里