英特尔最近发布消息称,准备扩大爱尔兰基尔德尔郡(Kildare)莱克斯利普(Leixlip)的工厂规模。之前《爱尔兰时报》报道说,英特尔准备大幅提高工厂产能;后来《星期日泰晤士报》(Sunday Ti
NAND Flash控制芯片厂点序受NAND Flash市场缺货影响,波及客户下单量,导致8月业绩下滑,第3季营收恐呈现季减情况,不过,预计第4季表现可随市场供需情况纾解而改善。而该
2015年,智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到,只有创新更加大刀阔斧且果敢激进,才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此,市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的,他们都在通
据国外媒体报道,半导体产业曾经的台柱子——计算机和手机市场需求的不断滑坡,已经引发一年来的并购潮,芯片厂商纷纷转向汽车电子产品等此前不被看好的领域寻求
近日,高通传来拆分传闻。高通2015财年(注意是财年)第三季度财报显示,高通第三季度营收为58亿美元,比去年同期的68亿美元下滑14%;净利润为12亿美元,比去年同期的22亿美元下滑47%。高通还预计第四财季的营收和利润也
三星电子有限公司是全球最大的内存制造商,该公司首席执行官权五铉(Kwon Oh-hyun)本周二表示。即使价格战可以不断的提高产品的产能,但是三星公司仍然不希望明年在半导体的产业上看到爆发价格战。权五铉以一个局外人
USB3.0在设备端战况白热,从芯片厂商厮杀到内存厂,但在Fresco Logic切入市场之前,USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场,美厂Fresco Logic六月初推出针对PCI Expres
台积电28纳米制程产能依旧不足问题,持续困扰国内、外手机芯片厂,近期高通(Qualcomm)及联发科持续前往联电、GlobalFoundries及中芯寻求产能供应,不仅联电、GlobalFoundries陆续传出第3季28纳米制程接单佳音,中芯2
图/经济日报提供联发科大动作状告离职员工袁帝文一事,日前新竹地检署裁定不起诉,后遗症开始显现,不仅被视为「小虾米对抗大鲸鱼的胜利」,更被竞争对手以「下载资料离职也没事」为诉求,向台湾员工广为招手。据新
【导读】NEC拟扩建新加坡芯片厂 销售增幅上看6成 根据彭博社报导,身为日本第3大半导体制造商的NECElectronics (JP-6723),计划在2009年3月以前提高销售6成至6.6亿星元 (4.18亿美元)的水平,并将扩建位于新
【导读】SICAS:需求强劲,Q2全球芯片厂使用率升至91.2% 国际半导体产能统计协会(SICAS)周三表示,第二季全球微芯片厂设备使用率扬升,扭转前季下滑的局面。
【导读】Elpida总裁近日访台 引来台湾地区建芯片厂臆测 Elpida Memory公司日前表示,仍在进一步筛选兴建新晶圆厂的地点。但这家日本DRAM厂商目前引发了其可能在台湾地区建厂的臆测。Elpida总裁兼首席执行官
【导读】美芯片厂飞思卡尔半导体同意176亿美元出售 美国第三大芯片制造商飞思卡尔半导体公司(FREESCALE)宣布,董事会已同意以176亿美元价格将公司售予私人投资集团。 根据协议,由黑石投资集团、美
【导读】意法半导体Q3净利2.07亿美元 全球第5大芯片厂意法半导体在周二公布了第3季度财报,受益于工业与消费产品销售增长以及企业重组影响,第3季度净利为2.07亿美元,较去年同期的8900万美元成长1倍以上。而
【导读】AMD获6.5亿美元借款 拟新建芯片厂 AMD日前获得了纽约州政府一笔6.5亿美元的借款,拟在该州的Luther Forest科技园兴建一座12英寸芯片加工厂。 据EETimes网站报道,AMD早在今年6月就透露在纽约州
【导读】芯片厂竞逐65纳米制程,助力晶圆代工景气复苏 近期国际芯片大厂在65纳米制程芯片动作连连,包括手机芯片大厂德仪(TI)及高通(Qualcomm)、网通芯片厂博通(Broadcom),以及可编程逻辑IC(FPGA)大
【导读】成都首条8英寸芯片厂月底投产 委托中芯经营 “我们的8英寸芯片生产厂即将于本月底试投产,6月底实现批量生产。”成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯公司”)负责人近日对记者表示,中西部地区
【导读】北京新增8英寸芯片厂 北京集成电路产业又添新军。昨天,阜康国际投资有限公司与顺义林河工业开发区签约,正式启动阜康同创(北京)微电子公司8英寸芯片项目。 阜康同创公司是由在国外注册的
【导读】IBM欲在中国建芯片厂 需过美国政府这一关 英特尔投资25亿美元在大连组建一家芯片工厂的新闻刚刚归于沉寂,昨日又有国外媒体传出IBM正考虑在中国深圳组建一家芯片厂,工厂建成后,将制造技术先进的半
【导读】英特尔投资10亿在越南建芯片厂 09年投产 要建成一座芯片制造厂可能并非易事,但负责英特尔在越南制造业务的官员表示,投资10亿美元在越南建设的芯片工厂将按计划于2009年建成投产。 据国外媒体报