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华为稀缺旗舰手机再度开卖了，华为5G麒麟有望获新生 ！
没有5G的华为手机，就算是搭载麒麟芯片，给消费者的感觉依然有一些缺憾。华为稀缺旗舰手机华为Mate40Pro，从上市以来就一直处于需要抢购的状态，经常是就算加价也一机难求。
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新I/O技术有望成为实现3D芯片堆叠的最佳路径
【导读】低成本有机基板搭配新的I/O技术有望成为实现3D芯片堆叠的最佳路径，NVIDIA公司首席科学家兼研发副总裁William Dally表示。 摘要： 低成本有机基板搭配新的I/O技术有望成为实现3D芯片堆叠的最佳路径，NVI
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
近日消息，来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D芯片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降
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硅通孔的3D芯片堆叠并非最新技术
据报道，目前最先进的技术应该是使用硅通孔的3D芯片堆叠，几乎主要的半导体公司都在研究这种技术。去年举行的国际固态电路会议上，三星公开宣布了其2.5D技术，据称这种2.5D技术非常适合位于在系统级芯片上进行带硅通
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3D芯片堆叠并非最新技术
据报道，目前最先进的技术应该是使用硅通孔的3D芯片堆叠，几乎主要的半导体公司都在研究这种技术。 去年举行的国际固态电路会议上，三星公开宣布了其2.5D技术，据称这种2.5D技术非常适合位于在系统级芯片上进行带硅
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20nm及更尖端工艺的3D芯片堆叠
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体
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3D芯片堆叠时代即将到来？GF晶圆厂更新
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示，旗下位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂，已开始安装一套特殊的生产工具于公司
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3D芯片堆叠技术现状
尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高，但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用，而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢，目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段
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3D芯片堆叠渐流行！GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及3D芯片堆叠
GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体
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GLOBALFOUNDRIES将启用3D芯片堆叠技术
公司今天宣布，在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。表示，旗下位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂，已开始安装一套特殊的生产工具于公司领先的20nm技术平台，在半导体晶圆处
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GLOBALFOUNDRIES将启用3D芯片堆叠技术
【IT168 资讯】GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示，旗下位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂，已开始安装一套特殊
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8实现20纳米的3D芯片堆叠
21ic讯 GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上
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GLOBALFOUNDRIES Fab8晶圆厂启用3D芯片堆叠技术
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示，旗下位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂，已开始安装一套特殊的生产工具于公司
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3D芯片堆叠技术现状
尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高，但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用，而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢，目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段
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半导体业界呼吁半年内制定出3D芯片堆叠标准
一位高通（Qualcomm）公司的主管稍早前表示，若要在2013年如期量产3D芯片，就必须在半年内制定出3D芯片堆叠标准。 好消息是JEDEC在今年一月初公布了对移动应用处理器来说至关重要的Wide I/O存储器初始标准。坏
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先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连
电子工业越来越关注采用硅通孔（TSV）的高密度3D集成，以便应对未来世代IC不断增长的提高微细化和性能的产品需求。这引起了用传统引线键合芯片堆叠封装无法达到的高带宽连接。3D集成要求如芯片-芯片（D2D）或芯片-晶
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台积电或抢先英特尔一步推出3-D芯片堆叠产品
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。 TAITRA的报告援引了一则匿名消息： Intel曾于今年5月表示，他们将于
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台积电或抢先英特尔一步推出3-D芯片堆叠产品
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。 TAITRA的报告援引了一则匿名消息： Intel曾于今年5月表示，他们将于
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台积电年底有望推出首款3D芯片
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。Intel 则曾于今年五月份表示，他们将于今年年底前开始量产结合了三门晶体管技术(台
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台积电年底有望推出首款3D芯片 能耗可降低50%
台积电年底有望推出首款3D芯片 能耗可降低50%
