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惠普助推ARM挑战英特尔 服务器芯片市场闪现新竞赛
惠普助推ARM挑战英特尔 服务器芯片市场闪现新竞赛
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凌科芯安：开创嵌入式加密芯片市场新天地
目前，越来越多的中国企业为了保持在激烈竞争中的优势地位，开始认识到企业信息化的重要性，并且希望充分利用企业的IT投资以节省整体拥有成本(TCO)。同时，随着企业竞争意识的增强，如何在做好信息化建设的同时，也做
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关于中国电能计量芯片市场现状的分析
世界各国是纷纷提出智能电网的建设计划，意在提高电力资源的管理和使用效率。建立在集成的、高速双向通信网络的基础上的智能电网通过先进的传感和测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技
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电源管理芯片市场增长缓慢
全球电源管理半导体市场将在2011年达到331亿元美元，同比从2010年的310亿美元增长6.7％，据市场研究公司IHS报道。在2012年市场将增长3.9％至344亿美元，该公司表示。 这种温和增长紧跟2010年后与2009年相比增长37.8
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智能电网带动电能计量芯片市场
根据国家电网公司的智能电网发展计划，2011年全面建设阶段已经正式开始。在随后的五年内，将加快特高压电网和城乡配套电网建设，初步形成智能电网运行控制和互动服务体系，关键技术和装备实现重大突破和广泛应用。南
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AMD考虑进军ARM领域，或引发芯片市场突变
近日据悉，AMD有可能正在考虑将部分业务转进ARM领域。并在最近宣布加入ARM阵营，获得ARM许可。 加入ARM阵营，可以更有利于AMD切入平板电脑和智能手机领域，相比桌面级平台的利润率，显然前者的吸引力更大。不过，
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芯片迈入成熟阶段 TD或将全面替换GSM手机
逐步摆脱启动时期的困难局面后，TD芯片产业已经迈入成熟发展阶段，这也标志着将一改TD终端匮乏的局面。TD或将全面替换GSM手机，迎来规模发展阶段。自今年下半年起，TD终端市场呈现出迅猛的增长势头，TD芯片市场随之变
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英伟达CEO对平板电脑芯片市场持谨慎乐观态度
美国《巴伦周刊》网络版周六刊登专栏作家蒂尔南-雷(Tiernan Ray)的文章称，全球大型芯片生产商英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋(Jen-Hsun Huang)近日在接受采访时表示，该公司将继续密切关注智能手机和平板电脑芯片市
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芯片市场或风云突变 AMD考虑切入ARM领域
近日据悉，AMD有可能正在考虑将部分业务转进ARM领域。并在最近宣布加入ARM阵营，获得ARM许可。加入ARM阵营，可以更有利于AMD切入平板电脑和智能手机领域，相比桌面级平台的利润率，显然前者的吸引力更大。不过，也有
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芯片迈入成熟阶段TD或将全面替换GSM手机
逐步摆脱启动时期的困难局面后，TD芯片产业已经迈入成熟发展阶段，这也标志着将一改TD终端匮乏的局面。TD或将全面替换GSM手机，迎来规模发展阶段。自今年下半年起，TD终端市场呈现出迅猛的增长势头，TD芯片市场随之变
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芯片市场或风云突变 AMD考虑切入ARM领域
芯片市场或风云突变 AMD考虑切入ARM领域
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医疗器材应用芯片市场需求增加
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长，国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用，提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas)，已发表最新Continua展示平台，并已被血糖计客户所采用;至于奥地利
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医疗器材应用芯片市场需求增加
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长，国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用，提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas)，已发表最新Continua展示平台，并已被血糖计客户所采用;至于奥地利
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英特尔退出电视芯片市场，转攻移动设备芯片
【21ic电子网原创】：根据IHS iSuppli报告，英特尔正悄然将资源撤离联网电视芯片市场，重新将重心转移至获利更高的智能手机、平板电脑等移动设备芯片市场。芯片制造商英特尔一直努力在电视 SoC市场获得立足之地。201
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机顶盒芯片市场 国内厂商崛起
有线机顶盒芯片：在有线机顶盒芯片市场中，主要芯片供应商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半导体等。据格兰研究调查显示，我国有线市场上机顶盒芯片呈现如下特征：标清机顶盒芯片仍然以ST方案为主，ST自进入中
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英特尔未能站稳脚跟 宣布退出电视芯片市场
据国外媒体报道，全球最大的芯片制造商英特尔周二宣布，由于未能成功的在电视芯片市场站稳脚跟，英特尔将放弃进军电视芯片市场的努力。英特尔发言人克劳丁·曼加诺(Claudine Mangano)表示，在继续向电视机顶盒厂商提
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英特尔宣布退出电视芯片市场 未能站稳脚跟
全球最大的芯片制造商英特尔周二宣布，由于未能成功的在电视芯片市场站稳脚跟，英特尔将放弃进军电视芯片市场的努力。英特尔发言人克劳丁·曼加诺（ClaudineMangano）表示，在继续向电视机顶盒厂商提供芯片的同时，英
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芯片级深度解读：IBM、3M合攻3D芯片市场
【OFweek电子工程网原创】：经历了近十年的半导体工程研究之后，3D集成电路有望于明年开始实现商业化。 过去几年，芯片制造商一直在改进可实现3D芯片互联的硅通孔技术（TSV）。现在TSV技术已经发展到可完成2D任
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经济冷热难预料，2011半导体市场预测众说纷纭
过去几周以来，不少半导体产业市场观察家亟欲随经济冷热而调整其预测，因此，想必大家也都听闻了许多不可思议的半导体市场预测结果。市场调查公司一般预测，2011年的半导体产业会再追随2010年自衰退中返弹的脚步，成
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英特尔退出电视芯片市场 未站稳脚跟
北京时间10月12日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片制造商英特尔周二宣布，由于未能成功的在电视芯片市场站稳脚跟，英特尔将放弃进军电视芯片市场的努力。英特尔发言人克劳丁·曼加诺（ClaudineMangano）表示，在
