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东芝现代达成NAND闪存芯片技术授权协议
东芝现代达成NAND闪存芯片技术授权协议
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台湾解禁芯片技术引发行业洗牌
从今年开始，我国台湾芯片代工企业投资大陆8英寸芯片的制程技术，将由0.25微米放宽至0.18微米。1月20日，台湾茂德与重庆签订协议，双方合作在重庆建设8英寸线。业界因此认为，伴随着台湾芯片技术限制的开禁，大陆芯片
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我国台湾解禁芯片技术将引发行业洗牌
从今年开始，我国台湾芯片代工企业投资大陆8英寸芯片的制程技术，将由0.25微米放宽至0.18微米。1月20日，台湾茂德与重庆签订协议，双方合作在重庆建设8英寸线。业界因此认为，伴随着台湾芯片技术限制的开禁，大陆芯片
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德州仪器CEO：单芯片技术推动手机普及
日前，德州仪器(TI)总裁兼首席执行官理查德•谭普顿在3GSM全球大会媒体发布会上指出，TI的单芯片技术将为新兴市场的手机用户带来完整的因特网全球接入功能，全面实现信息、人员、机遇与娱乐的互通互联。TI为功能
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台湾解禁芯片技术引发行业洗牌
台湾解禁芯片技术引发行业洗牌
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德州仪器CEO：TI单芯片技术带来全球互通
今日带来新兴市场手机普及，明日带来全球互通 日前，德州仪器 (TI) 总裁兼首席执行官理查德·谭普顿在 3GSM 全球大会媒体发布会上指出，TI 的单芯片技术将为新兴市场的手机用户带来完整的因特网全球接入功能，全面实
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TI发布EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技术
德州仪器(TI)日前宣布推出获得EPCglobal认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)硅芯片技术，该高级硅芯片设计可显著提高标签性能，从而增强零售供应链商品的识别速度与可见性。 据介绍，以晶圆与条状芯片形式提供的TI Gen
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我国生物芯片产业潜力巨大
国际生物芯片领域第一个行业性组织――中国医药生物技术协会生物芯片分会于10月10日在北京中关村生命科学园成立。 今后该分会将开展生物芯片方面的学术交流、专业培训、国家合作、成果推广、信息交流和咨询服务。 生
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新加坡电子护照采用NXP安全智能芯片技术
目前全球80％以上的智能电子护照均采用NXP芯片 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体日前宣布，新加坡将采用其业界领先的非接触式安全智能卡芯片技术，用于2006年8月全面实施的生物特征认证护照。新颁发的护照均符
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TI 推出第二代RFID硅芯片技术
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英特尔加紧开发新芯片技术 缩小晶体管体积
英特尔加紧开发新芯片技术 缩小晶体管体积
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德芯从东芝引进0.35微米芯片技术
德芯从东芝引进0.35微米芯片技术
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瑞萨开发出采用超精细间距焊料凸点的芯片对芯片技术
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，已开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片(COC)技术，以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵列(COC-FCBGA)封装。预期这种下一代封装技术将成为开发包括数字设
