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提高系统级芯片测试效率的方法
高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性，从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术，可以实现可测试性设计的自动化，
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矽格8月合并营收今年次高，9月受大客户合并准备影响
IC 封测厂矽格（6257）自结今年八月份合并营业收入为新台币3.98亿元，创今年次高，较上月增加2.0％，比较去年同期减少10.2%，累计2011年前八月之营业额为新台币30.57亿，比较去年同期减少7.6%。 矽格表示，目前欧美
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TD－LTE芯片测试陷争议 单模芯无实际市场？
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际，由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多，进入最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值，不少芯片厂商要求入场参与，理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求，而
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中国LED芯片测试和分选技术获得突破
据了解，LED芯片测试和分选技术，是继LED芯片和外延片后，困扰我国LED行业的另一个重大技术难题。不过，日前已被志成华科率先突破。并成功研发设计了LED芯片自动测试与分选设备，正酝酿开展产业化。据悉目前，志成华
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中国LED芯片测试和分选技术获得突破
据了解，LED芯片测试和分选技术，是继LED芯片和外延片后，困扰我国LED行业的另一个重大技术难题。不过，日前已被志成华科率先突破。并成功研发设计了LED芯片自动测试与分选设备，正酝酿开展产业化。据悉目前，志成华
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东莞企业打破国外LED芯片测试技术垄断
一度困扰国内led行业芯片测试与分选的技术难题，日前被莞企打开了突破口。昨日，广东志成华科光电设备有限公司（以下简称志成华科）透露，其成功研发设计了LED芯片自动测试与分选设备，正酝酿开展产业化。 率先破解国
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日本存储芯片测试系统商爱德万11亿美元收购Verigy
据华尔街日报中文网报道，日前，日本存储芯片测试系统生产商爱德万测试表示，同意以11亿美元的价格收购美国同类企业Verigy。该交易将使爱德万测试实现业务多样化，并减少对通常波动性较大的个人电脑需求的依赖。自去
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芯片测试系统厂商爱德万收购Verigy
中新网3月28日电 据华尔街日报中文网报道，日前，日本存储芯片测试系统生产商爱德万测试表示，同意以11亿美元的价格收购美国同类企业Verigy。该交易将使爱德万测试实现业务多样化，并减少对通常波动性较大的个人电脑
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基于FPGA的高性能DAC芯片测试与研究
D/A 转换器作为连接数字系统与模拟系统的桥梁，不仅要求快速、灵敏，而且线性误差、信噪比和增益误差等也要满足系统的要求[1]。因此，研究DAC 芯片的测试方法，对高速、高分辨率DAC 芯片的研发具有十分重要的意义。
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本土分销商：技术、成本、服务，一个都不能少
关键字： 分销商 芯片测试 边界扫描仪 中国本土分销商市场一直竞争激烈。2011年伊始，各分销商为巩固和做大地
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惠瑞捷与LTX-Credence宣布合并提升系统级芯片测试市占率
惠瑞捷(Verigy)与LTX-Credence Corporation于11月18日宣布双方进入最后合并协议。合并后的半导体测试公司规模及能见度都将大为提升，提供涵盖各主要半导体市场不同区隔客户完整的解决方案。惠瑞捷将为合并后续存公司
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矽格Q3税前EPS0.96元，矽格：Q4淡季不淡
IC封测厂矽格(6257)自结9月合并营收为4.02亿元，较上月减少9.3％，比较去年9月成长13%。累计前3季之营业额为37.12亿，比较去年同期增加43％。矽格同时自结第3季税前净利为3.18亿元，按目前在外流通股数换算每股税前盈
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TD－LTE终端芯片测试10月启动
在近日召开的业内会议上，工信部电信研究院通信标准研究所主任工程师李文宇透露称，从10月开始，电信研究院将启动2.6GHz的TD-LTE终端芯片相关的测试。 “对2.6GHz的TD-LTE终端芯片的主要技术要求包括：支持3GPP
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TD-LTE终端芯片测试10月启动
在近日召开的业内会议上，工信部电信研究院通信标准研究所主任工程师李文宇透露称，从10月开始，电信研究院将启动2.6GHz的TD-LTE终端芯片相关的测试。“对2.6GHz的TD-LTE终端芯片的主要技术要求包括：支持3GPP Rel8
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TD-LTE本月进行芯片测试 三阶段完成网络实验
6月4日消息，在NGMN2010产业大会和展会期间,工信部科技司司长闻库介绍，6月份将进行TD-LTE芯片测试，后续将进行系统和芯片间的互操作测试。整个TD-LTE的实验分为概念验证、技术实验和规模实验三个阶段。TD-LTE海外实
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工信部本月内开始TD-LTE芯片测试
6月3日消息，工信部科技司司长闻库今天上午在NGMN2010大会上表示，TD-LTE第一阶段的系统测试已结束，工信部将从6月开始进行三个月左右的TD-LTE终端芯片测试，9月之后再进行TD-LTE系统和芯片的互操作(IOT)测试。据了解
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日月光K12厂动土 高雄厂区年营收将暴增至近千亿元
封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日举行高雄K12厂动土典礼，董事长张虔生表示，新的K12厂将在明年11月完工，完工后将与新购的 K15厂共同招募7500名员工，投产后高雄厂的营收规模将自20亿美元大幅提升为30亿美元，折合
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日月光建新厂 营运增温
日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位，继21日启用上海昆山厂后，高雄K12厂也可望在26日动工，预计两年后完工，日月光两岸封测版图扩大，集团营收也增添强劲动能。 法人预估，日月光昆山厂目前营收规模
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封测厂Q1财报 力成获利王
封测厂第1季财报全数出炉，根据各公司公布数据，内存封测厂力成（6239）每股净利2.62元，稳坐封测厂获利王宝座；龙头大厂日月光（2311）营收及税后净利的绝对金额最高；晶圆测试厂欣铨（3264）则以31.2％净利率称霸。
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利用EDA工具提高系统级芯片测试的效率
高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性，从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术，可以实现可测试性设计的自动化，
