不断增长的算力驱动着数字化时代的创新,同时,作为提供算力的“基石”,世界对半导体的需求将长期、持续增长,预计到2030年,芯片行业的销售额将达到1万亿美元。
我们平常生活中的汽车电子、电子商务、个人电脑、手机制造和更新都离不开其内部芯片,10nm、7nm、5nm……随着芯片制程节点越来越先进,研发生产成本持续走高,像搭乐高积木一样的小芯片(Chiplet)正成为AMD、英特尔、台积电、Marvell、Cadence等芯片巨头为摩尔定律续命的共同选择之一。
2019年12月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)iMX8QM的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案。
近日,在中国计算机学会第二十三届计算机工程与工艺学术年会暨第九届“微处理器技术”论坛上,自主研发的RISC-V开源芯片设计系统级验证及原型平台SERVE正式发布。据中国开放指令生态RISCV联盟报道,
瑞萨宣布推出最新驾驶舱参考解决方案,基于瑞萨R-Car M3片上系统(SoC)的高效数字驾驶舱应用设计可提供开箱即用的开发体验,模块级硬件和软件可加速瑞萨合作伙伴在汽车领域的系统级设计。
近日,由于美国将华为公司加入“实体清单”,再加上各大国际软硬件企业试图联合“剿杀”华为,引发广泛关注,而华为方面态度明确,自己有备胎计划,硬件有麒麟芯片,软件有自主操作系统,业务发展不会受到明显影响。
由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI),1月正式完成合并,并于30日举办揭牌仪式,为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心。