英飞凌可能成为Hindustan半导体制造公司(HSMC)筹建的印度半导体制造厂的技术伙伴。HSMC公司是由美国加州投资公司Edgewood的任事股东DevendraVerma投资成立的。 Verma是HSMC公司的董事长。尽管他拒绝提及关于
CEVA发布业务报告 06年芯片组出货量创新纪录
中国联通2007年对手机终端的首轮集采(集中采购)情况已于日前公布。在总数为200余万部的超低端“如意通”CDMA手机定制采购合同中,三星、LG、摩托罗拉、诺基亚、华为、中兴通讯、海信等7家厂商的10余款机型入围,其中
盛群半导体(Holtek)继有线USB Skype Phone高整合芯片HT82A832R后,又新推出无线USB Skype Phone的方案,HT82A850R Wireless baseband OTP MCU with CODEC,以及HT82A851R Wireless baseband OTP MCU with USB I/F,并
AMD新平台战略开启 收购ATI后首款芯片组上市
SiS调整芯片组供应比例 英特尔AMD各占50%
高度集成的高性能芯片组瞄准先进的三重服务语音、视频和数据应用 日前,全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布,推出全球首个集成VDSL2客户端设备(CPE)系统级芯片(SoC)解决方案。
英特尔正在开发它自己的移动WiMAX解决方案,当地时间本周三,它宣布已经完成了第一款WiMAX基带芯片组的设计,基带芯片组通常用在笔记本和其他移动装置中。 英特尔执行副总裁兼销售与市场营销总监SeanMaloney表示,新
MAX5072专门设计用于ADSL2+ 制解调器的电源管理。其目标是提供一个简洁、低成本的变换器.运行在ADSL2+频带之上,并能通过廉价的AC适配器来供电。
我国第一套具有自主知识产权的“高性能GPS芯片组”,日前在西安高新技术产业开发区由西安华迅微电子有限公司研制成功。这是记者11月25日从陕西省科技厅、陕西省信息产业厅和西安高新区管委会联合召开的新闻发布会上了
我国第一套具有完全自主知识产权的高性能GPS芯片组,日前被西安高新区华讯微电子公司研制成功,打破了国外垄断,填补了我国在卫星导航芯片领域的空白,同时结束了我国西部地区无国家级大芯片的历史。 GPS卫星