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全球晶圆 明年挑战台积
全球晶圆（Globalfoundries）美国时间1日宣布，旗下28奈米模拟／混合讯号生产设计流程开发工具包，预计明年初完成芯片验证，下半年可进入量产。 量产时间与台积电（2330）仅拉近至不到半年，预料将掀起晶圆代工
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低功耗设计侦错简化低功耗芯片验证(SpringSoft)
SpringSoft发表该公司获奖无数的Verdi自动侦错系统全新低功耗设计感知侦错模块。低功耗设计感知侦错加速功耗设计意图的理解，并使其直观化、追踪与分析功耗相关错误的流程自动化。这个模块与Verdi系统的硬件描述语言
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Hynix采用Magma的电路仿真产品用于存储器设计全芯片验证
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，领先的存储器产品提供商Hynix半导体公司已采用并部署微捷码公司的FineSim™ Pro和FineSim SPICE作为其存储器设计和
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基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究
0 引 言 当今社会，芯片技术与人们的生活密切相关，在各种电子产品中都有芯片的身影，而且，它们往往是电子产品关键的核心技术。制造芯片的流程非常复杂而且资源投入巨大，保证芯片的设计质量非常重要。验证工
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中芯国际与IBM合作首批45纳米芯片验证成功
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）日前宣布，自2007年12月与IBM 签订45纳米低功耗和高性能 bulk CMOS 技术许可协议不到一年后，其第一批45纳米产品已成功通过良率测试，标志着其45纳米工艺进入一个新的里
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中芯国际首批45纳米芯片验证成功
12月8日18:00消息，中芯国际(NYSE:SMI)宣布，自2007年12月与 IBM签订45纳米低功耗和高性能 bulk CMOS 技术许可协议不到一年后，其第一批45纳米产品已成功通过良率测试。 在过去11个月里，中芯国际生产设备都已到位
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基于RVM的层次化SoC芯片验证平台设计及应用
本文以SIM卡控制模块的功能验证为例，介绍了运用Synopsys Vera验证工具以及RVM验证方法学快速高效地搭建高质量验证平台的方法。文中详细介绍了RVM验证方法学以及RVM验证平台的结构。
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基于OpenVera构建以太网MAC芯片验证平台
本平台就是为验证RTE MAC芯片而搭建的。平台采用OpenVera语言，基于事务级建立。
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之一知足
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