芯片

Zarlink 推出基于ZL70101芯片的开发套件

卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出新的开发套件，可帮助加快体内植入医用设备以及监控和编程设备间无线遥测系统的设计和评估。

索尼否认向东芝出售其芯片业务

据外电报道，日本索尼公司18日否认了《日本经济新闻》日前的报道，表示并没有决定把其芯片业务出售给东芝公司。 《日本经济新闻》15日披露，索尼公司已决定将其高级芯片生产业务出售给东芝公司。除索尼否认了上述报道

单芯片无线IC市场增长迅速 TI制定新目标

德州仪器(TI)预计截止今年年底，公司将出货2亿件由其数字射频工艺(DRP)制造的单芯片无线IC产品。TI是在其正式发布单芯片无线IC产品五周年的庆功会上宣布这一目标的。 TI表示，自从2002年9月，公司利用突破性的DRP技

科胜讯 推出单芯片802.11N产品系列

科胜讯系统公司今天公报推出业界最低功耗的 802.11n draft 2.0 产品系列，用于高性能、功耗敏感的无线局域网（WLAN）应用。

单芯片方案突破传统设计，可调谐激光器市场逐渐复苏

JDS Uniphase声称在光子集成电路方面获得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉调制和可调谐激光器结合在一块芯片上，该公司称为ILMZ，结合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光设计，JDSU两年前从Agility Communication

索尼欲通过芯片外包降低PS3成本

索尼欲通过芯片外包降低PS3成本

谣言还是事实：植入RFID会致癌？

谣言还是事实：植入RFID会致癌？

美联社近日的一篇报道称，植入RFID可能导致动物引发癌症。曾在1998－2002年短期将RFID芯片植入体内的英国雷丁大学控制论教授KevinWarwick却对此表示怀疑，并质疑DowChemical公司及其研究人员为何不更早公布其研究

基于硅材料的芯片10年内可能被替代

基于硅材料的芯片10年内可能被替代

重邮信科透露TD芯片进展 明年上HSDPA和多模

9月16日晚间消息，在近日TD-SCDMA论坛的相关会议上，TD-SCDMA芯片重要厂商重邮信科透露，TD终端芯片研发重点为HSDPA和多模功能，但要明年争取进入中国移动集中采购。正研发支持HSDPA和多模功能的芯片TD芯片厂商包括核

索尼否认向东芝出售其芯片业务

索尼否认向东芝出售其芯片业务