芯片

多媒体处理器竞争激烈，杀手级应用呼之欲出

在手机和PC达到10亿级规模应用以后，人们一直渴望第三个10亿级的应用可以诞生。曾经被寄予厚望的PMP、MP4现在的表现都差强人意，难以匹配杀手应用的称谓。人们把期待的目光又投向了GPS、数码相框或者UMPC，它们可以担

台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片

台积电CEO蔡力行(RickTsai)向分析人士表示，台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。 他说，我们预计将于明年下半年开始制造处理器，这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。 蔡力行没有披露更多细节，但表

终端测试遇阻 地面数字电视产业踯躅难行

一年的准备期，让国家广电总局上下都感到了倍增的压力。“8月1日，地面数字电视肯定不能开播，”7月25日，广电总局规划院院长姜文波在接受记者采访时称，目前，地面数字电视国标系统在技术应用测试上受阻，使得国标的

移动电视进入量产 IC厂商在多模单芯片上竞争

虽然中国政府已宣告推行自主移动电视标准，但STiMi芯片仍在开发之中。然而，欧洲，美国，澳大利亚以及其它地区将大规模推行移动电视。从全球来看2007年仍是属于DVB-H、T-DMB和MediaFLO三种标准，中国的STiMi标准

高通第三季财报出炉 3G芯片出货量翻番

高通公司刚刚发布了2007财年第三季度财报，营业收入和利润继续保持创纪录增长，营收为23.3亿美元，比去年同期增长19%，比上一季度提高5%。公司净利润为7.98亿美元，年度同比增长24%，比上一季度增长10%。每股摊薄收益

解决芯片间互连 看3D封装最新进展

IBM计划在今年样产首款利用金属实现芯片间直接互联的商用器件，这一改动虽小，但是在向3D封装的演进途中，它却堪称是一件意义重大的里程碑式事件。这种新型的芯片设计方式，可能会提高多种系统的性能，并降低其功

黑手机之父联发科洽购ADI 欲打压本土芯片

7月17日，一则来自台湾岛内的传闻，迅速引爆了整个TD-SCDMA产业联盟。 据消息人士称，台湾股王联发科(MTK)正在秘密谈判，欲收购美国模拟器件公司(ADI)的TD-SCDMA手机芯片业务，以进入中国大陆3G市场。随后

高通第三季净利7.98亿美元 技术授权需求增长

7月26日，据外电报道，美国无线技术大厂高通周三公布，季度获利及营收双双增长，因市场对其移动电话芯片和技术授权的需求增长。高通公布，会计年度第三季净利为7.98亿美元，或每股盈馀(EPS)0.47美元，去年同期为6.43

台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片

台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片

德州仪器第二季净利润同比下滑近75%