芯片
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TI 推出全新OMAP-Vox单芯片解决方案
今天，德州仪器 (TI) 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 单芯片解决方案 —“eCosto”。
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德州仪器非接触式支付芯片获万事达认证
德州仪器(TI)的ISO/IEC14443非接触式支付芯片与天线形式，现作为已全面通过万事达PayPass认证的业界最小型支付产品，可实现多种支付可能性。TI全新产品的推出为非接触式支付领域带来了前所未有的多种功能与便捷性，能
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3G核心芯片国产化取得突破
中国3G标准TD-SCDMA产业联盟的主要芯片成员鼎芯通讯(上海)有限公司日前宣布开始提供自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片，这也是国内首款CMOS TD-SCDMA射频芯片组。 据了解，射频与数字基带并列为无线
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TD芯片商称供货充足 分析指北京放号量有限
摘要：近日，TD-SCDMA友好用户的放号工作正在保定、青岛、厦门等地进行，北京和上海的相关工作也将陆续开始，不过，北京的放号数量却出现了很多版本，由最初的5000，到后来的1000，记者就此致电TD-SCDMA产业联盟秘书
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国巨进军保护组件市场，多层压敏电阻月产能将达1亿
为强化通讯市场布局，台湾地区无源器件领导厂商国巨宣布推出全系列积层芯片压敏变阻器(Multilayer varistor, MLV)，产品尺寸涵盖0201到0805，主要功能在于防止突波和静电(ESD)、保护电子设备。该系列积层芯片压敏变阻
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PMC-Sierra 高容量单芯片光纤接入汇聚方案
PMC-Sierra公司今天宣布推出PM5336 ARROW 2488，这是一款具有多种功能的高容量单芯片方案，该方案集成了多速率SONET/SDH成帧器、非阻断STS/AU与VT/TU互联，以及一流的背板SERDES，可用于下一代结构紧凑且可扩展升级的基于机架的SONET/SDH平台。
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国巨公司多层压敏电阻月产能将达1亿
为强化通讯市场布局，台湾地区无源器件领导厂商国巨宣布推出全系列积层芯片压敏变阻器(Multilayer varistor, MLV)，产品尺寸涵盖0201到0805，主要功能在于防止突波和静电(ESD)、保护电子设备。该系列积层芯片压敏变阻
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我国首款自主知识产权WLAN芯片面世
我国首款完全自主知识产权WLAN(无线局域网)芯片日前正式与世人见面。由中国科学院半导体所研发成功的这一芯片，是符合IEEE802.11a标准的5GHz频段，标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在
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TI 推出全新OMAP-Vox单芯片解决方案
今天，德州仪器 (TI) 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 单芯片解决方案 —“eCosto”。
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EVD芯片成本降一半 否认终止与美国芯片商合作
EVD芯片成本降一半 否认终止与美国芯片商合作
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利尔达“最新方案”亮相哈表所会议
2006年10月30日－11月1日在北京九华山庄召开的“全国电工仪器仪表标委会三届四次会议暨第十三届"国际电磁测量技术、产品、标准研讨展"”即业内常提起的知名专业电表会议－－哈表所会议！ 利尔达科技有限公司如期出席
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我国研制成功数字电视芯片中视二号
我国研制成功数字电视芯片中视二号
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世平集团汇科重磅推出”立体声模块与无线喇叭”解决方案
世平集团汇科公司第二代采用BroadcomBCM2037芯片，不但将立体声蓝芽模块化，并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路，同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。 汇科公司继第一代采用BroadcomZV4301芯片后，
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AnalogicTech 推出电荷泵芯片AAT3170
研诺（AnalogicTech）推出带有可编程闪光计时器的电荷泵芯片AAT3170。
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ADI 发布两系列单芯片电能计量集成电路
美国模拟器件公司（ADI）发布了两系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。
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中国内地芯片业逆势开始“萎靡”
全球第三大芯片代工厂商中芯国际上半年略有好转的业绩未能在第三季度得以延续。公司昨日发布的财报显示，尽管第三季度销售额同比增长了19%，但3510万美元的净亏损额，与上一季度220万净利润以及去年同期2610万美元的
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三星量产65奈米制程行动芯片 与台积电竞争加剧
消息，三星电子与IBM及新加坡特许半导体继为高通打造90奈米制程行动芯片后，现又量产更细微的65奈米制程芯片，预估与全球晶圆代工龙头台积电的竞争进一步加剧。三星非内存事业部社长权五铉于29日表示，65奈米制程芯片
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三星德国因SRAM芯片垄断案遭欧盟搜查
三星德国因SRAM芯片垄断案遭欧盟搜查
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AnalogicTech 推出电荷泵芯片AAT3170
研诺（AnalogicTech）推出带有可编程闪光计时器的电荷泵芯片AAT3170。
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瑞萨携手松下合作拓展45nm系统级芯片工艺
松下电工有限公司与瑞萨科技日前宣布，两家公司已开始全面测试45nm系统芯片（SoC）半导体制造工艺。该工艺技术是业界第一次利用1.0以上的数值孔径（NA）和氩氟化物（ArF）浸入式微影系统进行的全面整合。 预期目前的
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