芯片

Atheros PAS手机单芯片解决方案被采用

无线解决方案供应商Atheros近日宣布，UTStarcom的超薄型X30 PAS手机将采用该公司专为中国PAS(个人通讯接入系统)行动电话市场而设计的单芯片解决方案AR1900。X30自2006年4月推出以来，已成为中国目前最畅销的一款PAS手

台拟放宽对大陆投资限制 芯片商紧箍咒放松

台湾“经济部”酝酿的台商投资祖国大陆最新管理办法预计将于下个月公布。引人关注的是，0.18微米半导体技术将有望对大陆首次开放。此前台湾规定该技术的“登陆标准”为0.25微米，此次无疑是放松了对台湾芯片商

芯片: nVIDIA芯片从90nm过渡到80nm并不危险

芯片厂商表示，芯片生产工艺从90nm转换到80nm，主要是光蚀刻工艺的改进，这种转换并不会对诸如GPU等芯片生产造成很大的风险。90nm设备基本上可以用在80nm工艺生产上，要改进的就是光蚀刻模具，以蚀刻更小的电路

飞利浦 推出符合HDMI 1.3的ESD保护芯片

台拟放宽对大陆投资限制 芯片商紧箍咒放松

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矽玛特 新型系统级芯片解决方案

高通将采用中芯代工部分芯片 加强3G中国攻势

近日，高通宣布，已与总部位于台湾的著名芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。 中芯将代工高通部分芯片 据悉，中芯国际将在其天

PON市场起飞在即 芯片供应商排兵布阵

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高通采用中芯代工芯片 加强3G中国攻势

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芯片产品售价过高 NEC电子Q1亏损

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台积电联合ARM开发65nm测试芯片

台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）与英国ARM公司联合开发成功了面向65nm工艺低耗电LSI设计的测试芯片。“65nm工艺的芯片制造在半导体代工厂商中尚无先例”（北美TSMC）。为分别减小工作时和待

三巨头组3G手机合资研发公司 争夺芯片垄断权

7月27日，NEC及其旗下的NEC电子株式会社(以下简称NECEL)、松下电器及其旗下的松下移动通信、德州仪器(以下简称TI)等五家公司共同宣布，将建立全球性质的合资公司，共同研发3G手机的开发、设计、技术专利授权许可等。

三巨头组3G手机研发公司 争夺芯片垄断权

7月27日，NEC及其旗下的NEC电子株式会社(以下简称NECEL)、松下电器及其旗下的松下移动通信、德州仪器(以下简称TI)等五家公司共同宣布，将建立全球性质的合资公司，共同研发3G手机的开发、设计、技术专利授权许可等。

爱普生欲出售其芯片业务 预计9月末进行谈判

据外电报道，目前日本精工爱普生（Seiko Epson）公司正在与一家未透露名称的公司进行商务谈判，报道称爱普生公司可能将其位于日本的一处芯片基地转让给这家未透露名称的公司，或者两家公司未来进行联合经

集成飞思卡尔处理器和Wavesat芯片，WiMAX CPE方案出炉

日前，飞思卡尔与WiMAX芯片组、软件和开发工具供应商Wavesat携手合作，为支持WiMAX的用户端设备（CPE）提供一个全面的参考平台解决方案。两家公司预计在飞思卡尔技术论坛上共同演示WiMAX CPE解决方案。

台湾联发芯片 暗助黑手机崛起

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部分芯片和电子元件开始实行配给供应

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芯片价格战使英特尔和AMD两败俱伤

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爱普生欲出售其芯片业务 预计9月末进行谈判

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