两会期间,董明珠接受《证券日报》记者采访时表示:“芯片,请相信我们一定会继续努力做。”
近日,“2019年集成电路产业技术创新战略联盟大会”在北京召开,中兴通讯100G网络处理器芯片荣获“第二届集成电路产业技术创新奖”。
台积电、三星、中芯国际三者在芯片制造行业占据了近7成的市场份额,几乎能够代表整个芯片制造行业。它们集体出现营收下降等症状,似乎预示着芯片制造行业在换季之时“感冒”了。
冬去春来之际是一年中最容易感冒的时段,如果出现发热、咳嗽、流鼻涕、打喷嚏等症状那就代表着您已感冒。
波士顿的Lightmatter公司正在研制一款内含光学元件的芯片,它可以避免当前一代芯片的使用限制。对此,谷歌母公司Alphabet旗下的风险投资公司GV已经进行了投资。目前,新型芯片的具体上市时间还未可知。
2月27日,山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目作为济南114个集中开工项目之一正式开工。
华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元,年增长15.06%,鉴于此,其最新排名情况也许还将上升。作为本土集成电路制造骨干和标杆企业,华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固,国际竞争力继续增强。
AI创业企业地平线公告由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的B轮融资,获得6亿美元左右的投资,估值达30亿美元。
中国芯的发展在早些年并不如意,从建国开始我们只有几个比较像样的有线电和无线电工厂,日式机床不到1000台,生产能力和技术水平几乎为零。而1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,加之后来的
在日前举办的华为5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,华为发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡、5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)、以及基于该芯片的首款5G商用终
我们在电源滤波电路上可以看到各种各样的电容,100uF,10uF,100nF,10nF不同的容值,那么这些参数是如何确定的?不要告诉我是抄别人原理图的,呵呵。 数字电路要运
波士顿一家初创公司 Lightmatter 的芯片,取得谷歌母公司 Alphabet 旗下创投公司 GV 的投资,因其光学芯片内含称为 Mach-Zehnder 干涉仪的光学元件,而非常见的 MAC 单元,可以突破现今芯片的限制,利用光子技术实现大量处理能力。
2月27日上午消息,AI芯片创业公司地平线今天宣布获得6亿美元B轮投资,估值达30亿美元,这也让地平线成为2019年第一个完成B轮天价融资的公司,创造AI芯片创业公司融资最高纪录。
2月26日,《日经亚洲评论》网站援引知情人士的消息称,英特尔已结束与中国芯片厂商紫光展锐在5G modem芯片上的合作。
近日,安徽宿州高新区举行了2019年重点项目集中开工仪式,总投资75亿元,此次高新区集中开工项目共9个,涉及智能制造、集成电路等多个领域,例如爱笛斯智能家居科技产业园项目、深迪年产12万片晶片MEMS陀螺仪系列惯性传感器和芯片生产线项目、菲比蓝微熔传感器芯片及传感器项目等。
三星在官网宣布,全球首发量产512GB eUFS3.0闪存芯片,此芯片正是此前发布的三星折叠屏手机Galaxy Fold所用的存储芯片。
巴塞罗那,西班牙 –2019年2月26日,紫光集团旗下紫光展锐,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,今日在2019世界移动通信大会(MWC)上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队,作为领先的5G核心芯片供应商之一,为全球消费者带来5G革命性的连接体验,推动5G商用全面提速。
据Digitimes报道,业内消息称,除了继续努力保持全球智能手机市场的领导地位外,华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。2018年,华为手机脱颖而出,超越苹果成为全球第二大智能手机厂商,总出货量超过2.06亿台。
路透社报道,英特尔周一宣布,将推出新的芯片和合作伙伴,希望借此说服投资者相信,其在5G网络技术研发上投入的数十亿美元将获得回报。
2月25日,SiFive宣布将与DinoplusAI( 龙加智)合作开发具有超低延迟的高性能处理的关键任务人工智能处理器平台,针对超低延迟应用发挥极致效能,可应用在数据中心、5G /边缘云和自动驾驶汽车等产品中。