华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。
据国外媒体报道,芯片供应商德州仪器当地时间周三发布的财报显示,由于智能手机市场增长放缓以及该公司在中国市场的表现不佳,其第四季度营收没有达到华尔街预期。
英特尔近日公布了2018财年第四季度及全年财报。报告显示,英特尔第四季度营收为186.57亿美元,与上年同期的170.53亿美元相比增长9%;净利润为51.95亿美元,相比之下上年同期的净亏损为6.87亿美元。英特尔第四季度调整后每股收益超出华尔街分析师预期,但第四季度营收以及2019财年第一季度和全年业绩展望均未达预期。
据中国台湾媒体报道,业内人士透露,中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业,包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司,已经开始削减代工报价,以吸引更多订单,从而在2019年第一季度填补其工厂产能。
中芯国际发布公告,该公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关连交易签订框架协议,自2019年1月1日起为期3年。
1月24日息,华为在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。