近日, LG在2019 CES消费电子大展上推出可卷曲式OLED电视。
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体近日推出一款微型光谱传感器芯片,能够为便携式移动设备提供实验室级多通道颜色分析功能。
2019年1月9日,联发科技宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组,支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品,为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
据国外媒体报道,英特尔公司当地时间周一在拉斯维加斯的国际消费电子展(CES)上表示,它将与Facebook合作,在今年下半年完成新款人工智能芯片。
1月7日,紫光集团官方微信公众号发文,宣布旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。
英特尔在CES2019开展前夕举行新闻发布会,英特尔在公布了关于10纳米处理器的更多细节,宣布和阿里巴巴达成奥运战略合作,并推出Nervana神经网络推理处理器。
这套基于边缘计算的智能解决方案,能凭借较短的响应时间和更强的稳健性,实现更佳的用户体验。例如,语音识别(ASR)和自然语言理解(NLU)功能可以嵌入芯片内部,在本地运行时确保在网络信号不佳或中断时,智能家居的语音控制功能受到较少影响。SyNAP还可支持诸如用户身份识别和行为预测等先进功能,从而使语音助手能够进行环境计算,并与用户进行更为精准的互动。
近日,“中华全球和平华人联合会”副理事长傅慰孤带领台湾半导体芯片企业家一行来常参访,市长丁纯在武进区会见参访团。
据中国光谷报道,其中就包括提速存储器等国家新基地建设,培育“芯”产业集群,落地落实“一芯驱动、两带支撑、三区协同”。
据媒体报道,由清华、北大、北交大等高校博士生创业研发的光子人工智能芯片项目近日落户顺义,在技术上实现不少突破,未来可广泛应用于手机、自动驾驶、智能机器人、无人机等领域。据悉,芯片的设计、加工、封装、测试全部在国内完成,摆脱了对国外高制程光刻机的依赖,是我国在芯片领域换道超车的核心技术。
面向PC领域,英特尔公布了研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台,将使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计。英特尔还公布了定义新型高级笔记本电脑的Project Athena创新计划。首批搭载Windows和Chrome操作系统的Project Athena设备预计将于2019年下半年面世。
1月7日,华为发布了基于ARM架构的服务器芯片鲲鹏920。毫无疑问,在X86主导的服务器芯片市场来说,华为此举对ARM阵营犹如一针强心剂。但最终华为鲲鹏920能否突破X86的重围,我们还需时间检验。
近日,由国家专用集成电路设计工程技术研究中心 (青岛)研发的数字信号处理芯片 “即墨芯”在即墨经济开发区海景花苑大酒店正式发布。
与展微电子物联网芯片项目7日签约落户重庆西永微电子产业园区。
北京时间1月8日消息,据高通公司在庭审中提供的数据显示,三星和华为两大智能手机厂商主要使用自家的Modem芯片,只有少部分由高通提供。
华为“芯片家族”又迎来了一位新的成员,鲲鹏,这也是华为构建云服务生态体系中,进一步巩固“算力地位”的重要一步。