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Silicon Labs亮出三大“利器”，为物联网开发者带来无限可能！
作为物联网无线连接领域的领导者，Silicon Labs最近不仅推出了全新的Sub-GHz片上系统（SoC），还为物联网云服务和平台的开发人员推出了其一体化软件开发工具包（Unify SDK），以及全新的安全服务订制解决方案。
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统，无线传输距离超过1英里，电池寿命超过10年
Silicon Labs扩展Series 2平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs宣布完成基础设施和汽车业务的出售
公司完成转型成为专注安全、智能物联网无线连接的领导性企业
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中国表计行业大会回顾－携手Wi-SUN联盟演示Sub-GHz组网优势
2021年环球表计行业年度大会（Metering China）甫于上周在珠海圆满落幕
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【行家观点】可穿戴和远程医疗监测融合的技术挑战与解方
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）无线物联网产品高级营销总监Emmanuel Sambuis先生近期获电子产品世界（EEPW）的采访邀约，与行业专家一同参与制作“可穿戴设备的元器件发展动向”专题。
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Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器产品系列
-新型隔离栅极驱动器将延迟减半，同时显著提高瞬态抗扰性-
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Silicon Labs发布时钟行业超小尺寸、超低抖动的I2C可编程晶体振荡器
-新的小尺寸XO/VCXO简化了400G/800G光模块的设计，以更小的占用面积提供任意频率的性能-
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Silicon Labs扩展行业领先的蓝牙产品系列，为物联网设备提供无与伦比的性能及灵活性
-Silicon Labs能全面提供具有一流功率、尺寸、安全性且拥有出色RF性能的低功耗蓝牙解决方案-
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Silicon Labs以Simplicity Studio 5简化物联网开发
-Simplicity Studio 5提供多协议支持、更快性能、新型界面，并支持Secure Vault-
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Thread/ZigBee网状网络模块助力IoT平台
Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）推出针对网状网络应用、支持一流ZigBee®和Thread软件的Wireless Geck
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三星ARTIK模块系列采用SILICON LABS最佳等级的多协议无线GECKO技术
2016年10月25日 - Silicon Labs（亦名“芯科科技”）日前宣布与三星电子合作，为物联网（IoT）提供用于边缘节点电池供电设备的无线模块。新的SAMS
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芯科科技推出快速实现传感器应用的IoT套件
近日召开的ARM TechCon大会着眼于小型物联网设备的安全性问题发布了一系列重要新闻，不过除此之外亦有大量其它有趣的技术成果在这里得到展示。从系统芯片设计到用于位置服务的软件代理，可谓一
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芯科科技：推出具有成本效益的原型车
中国，北京-2016年7月26日-Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）日前推出具有成本效益的原型车设计，可轻松连接无线传感器节点到移动设备和云端，从而有效帮助企业
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Silicon Labs发布新版无线软件，同时支持蓝牙和Sub-GHz双协议
Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHzIoT设备通信的新版无线软件 -终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz 智能能源、商业及工业应
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以先进无线技术驱动智能零售、工业HMI和商业照明的发展
芯科科技运用旗下广泛、先进的物联网无线解决方案，帮助智能商业及工业实现高性能且可靠的应用，进而提高产品的能源效率，以及其监测环境和自动化控制的效能，进一步解决目前工业物联网市场所面临的诸多技术挑战和应用碎片化的问题。
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看视频快速上手 “How To”系列助你解设计难题
How To系列视频涵盖了Silicon Labs的EFR32xG22系列无线SoC與EFM32和EFM8系列MCU、电源隔离以及高性能时钟产品的应用说明和编程、调制等技巧。
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【选型建议】高性能专有无线SoC EFR32FG1系列对比EZR32系列
在性能方面，这两款产品有什么区别？
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【层峰观点】RISC-V芯片架构发展的关键问答
Silicon Labs首席技术官Alessandro Piovaccari近期接受行业媒体的专访时，分享了对于RISC-V发展的观点。
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保障IoT应用安全，硬件防护机制才是关键！
为什么物联网安全不能只依靠软件，而是需要在芯片内部配置更强大硬件防护机制？
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开放Z-Wave扩大智能家居生态系统
Silicon Labs将继续投资于Z-Wave技术，并通过扩大的Z-Wave联盟与新的供应商合作，为其未来的增长做出贡献。开放Z-Wave规范的开发将由在2020年第三季度成立的全新工作组进行管理，有关芯片和协议栈平台认证计划的详细信息也将在2020年第三季度公布。
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