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TD芯片今年将破3500万片 联芯一季度出400万
4月22日消息，联芯科技总裁孙玉望今日在接受媒体采访时表示，联芯科技2010年第一季度TD芯片出货量近400万片，该量已快接近联芯科技去年TD芯片总出货量。同时，他还预测2010年，整个行业TD芯片总量将超过3500万片。孙
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联发科推TD-HSPA+芯片 下行速率达4.2Mbps
联发科和联芯科技在今天共同宣布,推出业界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,该样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。 据悉,该款芯片使得TD网络的下行数据传送率从2.8Mbps提升为
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联发科推TD-HSPA+芯片 下行速率达4.2Mbps
联发科和联芯科技在今天共同宣布,推出业界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,该样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。据悉,该款芯片使得TD网络的下行数据传送率从2.8Mbps提升为4.2Mbps,增加了
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宏芯科技选用MIPS科技处理器IP开发新一代多媒体IC
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）宣布，台湾IC设计厂商宏芯科技（Terawins, Inc.）已获得MIPS32 24KEc处理器内核授权，以开发包括数码相框、便携式媒体播放器和车载DVD/TV等各种便携式LCD产品。 宏芯科技
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MTK携手联芯科技打造首款TD-HSPA+解决方案
在联手引领TD-SCDMA 技术演进五年之后，联发科技 (MediaTek Inc. )和TD-SCDMA终端核心技术拥有者联芯科技再次联手，日前共同发布TD-SCDMA技术演进的重要里程碑——世界首款TD-HSPA++芯片 Lagun
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MTK携手联芯科技打造首款TD-HSPA+解决方案
在联手引领TD-SCDMA 技术演进五年之后，联发科技 (MediaTek Inc. )和TD-SCDMA终端核心技术拥有者联芯科技再次联手，日前共同发布TD-SCDMA技术演进的重要里程碑——世界首款TD-HSPA++芯片 Laguna65P （MT69
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联发科技携手联芯科技共推新芯片
在联手引领TD-SCDMA 技术演进五年之后，日前，联发科技携手联芯科技，共同发布世界首款TD-HSPA+芯片 Laguna65P (MT6908)。这是继双方在推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品，以及世上首个支持上行数据
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全球首款TD-HSPA+方案问世 下行速率达4.2兆
联发科技和TD-SCDMA终端芯片商联芯科技今日共同发布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。该芯片已由联发科技研制成功，目前，样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。这是继联发科技和联芯科技在
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联发科推出首款TD-HSPA+芯片 下行速率提升至4.2Mbps
3月9日下午消息（杜宇）联发科和联芯科技在今天共同宣布，推出业界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908），该样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。据悉，该款芯片使得TD网络的下行数据传送率从2
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芯科实验室专用于机械调谐的AM/FM单芯片收音机方案
Silicon Labs(芯科实验室有限公司)在今年IIC-China春季展览会上宣布推出Si4830 AM/FM接收器芯片，从而把数字性能和一体化的好处带给了机械式调谐模拟收音机。芯科实验室新推出的Si4830 AM/FM接收器芯片减少了产品设计
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芯科实验室宣布推出Si4830 AM/FM接收器芯片
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)宣布推出Si4830 AM/FM接收器芯片，从而把数字性能和一体化的好处带给机械式调谐模拟收音机。 Silicon Labs新推出的Si4830 AM/FM接收器芯片
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联芯否认与联发科分道扬镳：协议栈相当成熟
针对日前联发科与联芯科技将分道扬镳的市场传闻，联芯科技负责人对本报表示，联芯科技与联发科的合作将一如既往。事件缘起不久前联发科与苏州傲世通达成战略合作，有观点认为，联发科此举意在弥补其在TD协议栈的短板
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国芯科技张明：三网融合需营造健康产业环境
杭州国芯科技股份有限公司董事资深副总经理 张明三网融合首先需解决的是网络管理与内容的分离。三网融合带给国家的是资源和资本利用的最大化，带给普通百姓的是更多的消费选择和竞争带来的价格实惠，带给业内企业的是
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联芯将推低成本芯片方案 否认与联发科分手
针对日前联发科与联芯科技将分道扬镳的市场传闻，联芯科技相关负责人2月4日向和讯科技表示，联芯科技与联发科的合作将会一如既往。 日前，联发科与苏州傲世通达成战略合作，分析人士认为，此举意在弥补其在TD协议栈
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联芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
在今日举行的“风云际会——TD创新盛典”上，联芯科技获得TD终端创新发展贡献奖，面对这一殊荣，联芯科技总裁孙玉望在发表获奖时感慨，在TD领域耕耘十年，“在质疑声中我们蜕变，一路战战兢
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宇芯科技成立，意在移动网络、物联网商机
赶上了后互联网时代，即使遭遇金融危机，也不能阻挡互联网向外扩张的势头。移动互联网、物联网织就的无形网络，不仅是互联网的延伸，而可以视作互联网的再升级。中国政府方面也全力支持有“感知中国”之称的国家传感
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联发科3G“芯”布局
2010年——业界普遍预计，这将是中国3G真正开始“放量”的一年。作为手机终端产业链的最上游——3G手机芯片的产业化进程，对于整个中国3G产业大局影响深远。而联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）的3G战略布
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联发科结盟傲视通欲单挑TD 与联芯合作显隐忧
与联芯科技合作显隐忧 结盟傲视通_联发科欲单挑TD 面对即将爆发的TD终端市场，全球手机芯片老大联发科(MTK)正谨慎地布阵其新的TD棋局。 “我们与苏州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片开发商)的合作已经展开，但新的TD芯片
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时代民芯高端芯片项目落户上海
北京时代民芯科技有限公司在中国集成电路产业的前沿阵地上海浦东宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司（以下简称“宇芯科技”），宇芯科技由北京时代民芯科技有限公司和上海宇芯微电子有限公司共同出资组建，致力
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联发科3G“芯”布局 TD结盟傲世通
2010年——业界普遍预计，这将是中国3G真正开始“放量”的一年。作为手机终端产业链的最上游——3G手机芯片的产业化进程，对于整个中国3G产业大局影响深远。而联发科技股份有限公司（
