联发科3G“芯”布局2010年——业界普遍预计,这将是中国3G真正开始“放量”的一年。作为手机终端产业链的最上游——3G手机芯片的产业化进程,对于整个中国3G产业大局影响深
联发科3G“芯”布局
面对即将爆发的TD终端市场,全球手机芯片老大联发科(MTK)正谨慎地布阵其新的TD棋局。“我们与苏州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片开发商)的合作已经展开,但新的TD芯片推出可能还要一点时间。”昨日,MTK财务官
面对即将爆发的TD终端市场,全球手机芯片老大联发科(MTK)正谨慎地布阵其新的TD棋局。“我们与苏州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片开发商)的合作已经展开,但新的TD芯片推出可能还要一点时间。”昨日,MTK财务官喻铭泽
业界有观点认为,联芯事实上已经具备了单飞的能力,而联发科还没有解决协议栈问题。何时解决?将决定双方还能合作多久,毕竟中国移动已放下“狠话”,今年将发展3000万TD用户,一个10倍于2009年的目标,也是一个10倍
2010日1月18日,国内军转民领域最大的IC设计公司北京时代民芯科技有限公司今天在中国集成电路产业的前沿阵地上海浦东宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司(以下简称“宇芯科技”),宇芯科技由北京时代民
联芯科技副总裁冯磊之前已多次因为TD发展等事项而到访台湾,但11月24日冯磊显然更有信心了——这天,冯磊与联芯科技其他高层一起,在工信部副部长娄勤俭率领下参加了台湾TD试验网的验收和启用仪式。&ldquo
9月29日晚间消息,大唐电信今日晚间发布公告,大唐电信科技股份有限公司(简称大唐电信)通过旗下公司控股子公司上海优思通信向联芯科技购买“TD-SCDMA终端A2000+TV/A2000+HSDPA解决方案”,技术授权费用共计500万元
坐在老板Thierry Tingaud的旁边,天碁科技(下称“T3G”)CEO左翰博(Johan Pross)终于能非常自若地谈笑风生了。 Thierry Tingaud是ST-Ericsson的全球副总裁,天碁科技是ST-Ericsson的全资子公司,自然地,Thierry T
9月17日午间消息(常山)联芯科技总裁孙玉望在北京通信展表示,联芯平台芯片出货量已经超过200万片,占市场总量的64%以上,处于业界第一;在OMS、HSUPA及测试手机等热点领域加紧推出新品。孙玉望坦言,未来TD芯片竞
2008年北京奥运会上亿万观众领略了美轮美奂的LED显示效果,国庆六十周年期间,人们又可在天安门广场看到四块大型LED显示屏提供的丰富多彩画面。 天安门广场大型LED显示屏项目现已完成招标工作。其中有两块屏由北京
关键字: 芯科 VoIP CPE FXS Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreign exchange station ,FXS)解决方案系列。Si3217x ProSLIC系列为业界首个将
C114 6月9日消息 由《南方周末》联合“网易”、“3G门户”隆重推出的行业评选“2009年中国年度3G风云榜”日前揭晓,大唐电信集团荣获“最具创新设备商奖”,大唐电信集团旗
为鼓励中国微电子设计工程师们发展和强化开发、应用能力,提高创新积极性,加强勇于实践的科学精神。北京时代民芯科技有限公司(以下简称时代民芯公司)组织“时代民芯”杯电子设计大赛,以本公司提供的产品
C114 5月25日消息(于艺婉)在今晚召开的TD终端晚餐会上,联芯科技总裁孙玉望作为第一家企业进行发言。他在发言中重申了和联发科的合作。“联芯科技和联发科在TD生命周期内会坚持合作。今年我们会推65nm的产品,
C114 5月25日消息(于艺婉)TD产于联盟于2009年5月26日组织了TD终端晚餐会,与会期间,联芯科技总裁孙玉望代表厂商进行了第一发言。“中国移动第一批深度定制的四款TD-HSDPA手机都采用了联芯的平台,从目前来看