-
联芯科技客户大会首次搬师深圳 电子重地力揽客户
北京时间8月2日早间消息，一年一度举办客户大会是联芯科技的传统，从公司成立后的第二年到2013年，联芯已经举办了五届盛会。不同的是，2013年的客户大会改头换面，变成“联芯科技2013移动智能终端大会”，
-
芯科实验室高性能低成本8位MCU 针对电机控制应用
近日，Silicon Labs(芯科实验室有限公司)宣布推出针对低成本电机控制应用而设计的高集成度、功能丰富的8位微控制器(MCU)。新型的C8051F85x/6x MCU具有高级模拟和通信外设、2kB-8kB Flash存储器、高性能、小封装和低价
-
Altium携手芯科发布全新EFM32 Gecko MCU设计内容
Altium近日发布了一系列新的、板级设计的元器件库，这些元器件是由Silicon Labs最近收购的Energy Micro公司开发的、基于ARM Cortex-M架构的EFM32 Gecko微控制器。使用Altium的电子设计软件Altium Designer的设计人员
-
芯科专利CMEMS技术 提供真正的MEMS+CMOS协同设计
由于在产品尺寸交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等多方面存在优势，近几年来，微机电系统(MEMS)解决方案正在逐步打破石英晶体解决方案在频率控制和定时产品领域的完全垄断局面。随着Silicon Labs
-
清华紫光收购展讯通信 双输还是双赢？
“提升3G网络覆盖面和服务质量，推动年内发放4G牌照。”这是7月12日国务院常务会议上所确定的“促进信息消费”的具体举措之一。就在同一天，清华紫光和展讯通信联合宣布，双方已达成最终的合并协
-
一切为TD：大唐任命联芯科技总裁孙玉望为副总
根据大唐电信上市公司发布的公告，其新增两名高管，引入注目的是大唐系芯片企业联芯科技总裁孙玉望当选大唐电信副总经理，似乎联芯科技真的要融入大唐电信上市公司。此前2012年4月，大唐电信发布公告，收购联芯科技9
-
联芯总裁孙玉望任大唐电信副总 双方继续融合
5月27日消息，根据大唐电信上市公司发布的公告，其新增两名高管，引入注目的是大唐系芯片企业联芯科技总裁孙玉望当选大唐电信副总经理，似乎联芯科技真的要融入大唐电信上市公司。此前2012年4月，大唐电信发布公告，
-
联芯总裁孙玉望任大唐电信副总 双方继续融合
5月27日消息，根据大唐电信上市公司发布的公告，其新增两名高管，引入注目的是大唐系芯片企业联芯科技总裁孙玉望当选大唐电信副总经理，似乎联芯科技真的要融入大唐电信上市公司。此前2012年4月，大唐电信发布公告，
-
联芯科技扮演价格杀手 四核LC1813定位700元智能机市场
2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。 今年4月初，联芯推出首
-
芯科打造全新CMOS工艺的隔离式栅极驱动器
Silicon Labs (芯科实验室有限公司)日前宣布推出业界首款基于CMOS工艺的数字解决方案，可直接替换光电耦合隔离式栅极驱动器(简称光电耦合驱动器)。新型Si826x隔离式栅极驱动器支持高达5kV隔离等级和10kV浪涌保护，其
-
联芯科技获CEVA DSP技术授权许可用于移动芯片
21ic讯 CEVA公司宣布大唐电信科技产业集团(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企业之一联芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已经获得CEVA公司DSP技术和平台授权许可，用于其下一代移
-
士兰微向维易科订购MOCVD设备，总价款1458万美元
近日，杭州士兰明芯科技有限公司与维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司达成1458万美元合同，向其购买6台套金属有机物化学气相沉积设备（MOCVD设备）。上述交易不构成关联交易。据悉，杭州士兰明芯科技有限公司为士
-
联芯科技加入“四核大战”
去年以来，四核成为智能终端市场的绝对热点。继联发科发布首颗四核芯片MT6589之后，昨日，联芯科技有限公司(下称“联芯科技”)也宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813。双方的芯片产品都是面向千元智能手机市场，业内人
-
联芯科技推出TD四核芯片LC1813
21ic讯 联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)今日宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARM Cortex A7，具备1300万像
-
龙芯科技：芯片解密与晶圆代工双轮驱动
近期据英特尔高层在美国接受采访时放言，单独的芯片代工模式将会走向穷途末路，也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂，AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像
-
联芯科技推出TD四核芯片LC1813
联芯科技推出TD四核芯片LC1813
-
联芯科技五周年 励精图治实现跨越式发展
“过去的五年，我们较好的完成了向市场化、产业化的深度转型，走过”无芯“到”有芯“的艰苦创业历程，实现了公司的跨越式发展。今天的联芯，又站到了一个新的历史起点上，即从”有芯
-
龙芯科技：芯片解密与晶圆代工双轮驱动
近期据英特尔高层在美国接受采访时放言，单独的芯片代工模式将会走向穷途末路，也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂，AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像
-
宁波鄞州欲打造成“中国芯片之城”
近日，浙江省宁波市鄞州区投资约20亿美元成功引进签约美国全芯科技有限公司相变存储器项目，致力于研发、生产、销售具有完整知识产权的存储芯片，建成后预计年营收可达数十亿元人民币，并有望助推该区打造成&ldqu
-
宁波鄞州欲打造成“中国芯片之城”
近日，浙江省宁波市鄞州区投资约20亿美元成功引进签约美国全芯科技有限公司相变存储器项目，致力于研发、生产、销售具有完整知识产权的存储芯片，建成后预计年营收可达数十亿元人民币，并有望助推该区打造成“中国芯
zhaoyunlong5212
lbxiand
flower_huanghua
挂漏哺糟
zanjun
zjswuyunbo
my21cn
南京烙印技术
wwkkww1983
wcx04009102
zrn0681
liumangyang
igoal
kangwenjun0817
fanzhou2255
527silence
rgjinxuan
K1Nn
18610005120
l4157
