上周五,有市场消息称,台积电遭遇三大客户苹果、AMD及英伟达同时砍单,同时也使得弥漫悲观氛围的半导体市况雪上加霜。台积电方面回复称,不评论市场臆测或传闻。
(全球TMT2022年7月1日讯)西门子与英伟达的合作是基于西门子Xcelerator开放式数字商业平台的首个重要合作。两家公司宣布将拓展合作伙伴关系,共同打造工业元宇宙,探索人工智能驱动数字孪生技术的应用场景,让工业自动化更进一步。作为合作的第一步,双方计划打通西门子Xcel...
(全球TMT2022年7月1日讯)西门子发布开放式数字商业平台:西门子Xcelerator,助力工业、楼宇、电网和交通领域不同规模的企业加速数字化转型和价值创造。借助这一商业平台,数字化转型将更容易、快速且更易规模化落地。西门子Xcelerator集成优选的物联网业务组合(包括...
西门子Xcelerator平台集成优选的业务组合、不断发展的合作伙伴生态,以及持续迭代的线上交易平台,以加速工业、楼宇、电网和交通等领域的价值创造 遵循互操作性、灵活性、开放性和"即服务"模式等关键设计原则,呈现包括物联网硬件、软件和数字化服务在内的...
西门子(Siemens)宣布将与图形增强和人工智能技术先行者英伟达(NIVIDA)拓展合作伙伴关系,共同打造工业元宇宙,探索人工智能驱动数字孪生技术的应用场景,让工业自动化更进一步。
GPU是相对于CPU的一个概念,也就是图形处理器,由于在现代的计算机中(特别是家用系统,游戏的发烧友)图形的处理变得越来越重要,需要一个专门的图形的核心处理器。
今年我国共有三项超算应用入围戈登贝尔奖,除获奖团队应用外,另外两项应用分别是“千万核可扩展第一性原理拉曼光谱模拟”和“多架构大规模并行保辛结构电磁全动理学等离子体模拟”,这三项应用都曾在此前举行的2021全国高性能计算学术年会(HPC China 2021)上作报告。
周一MSCI全球股指较2021年11月的收盘纪录水平下跌逾20%。美债收益率狂飙,日元几乎崩溃。加密货币遭猛烈抛售,比特币于2020年12月以来首次跌破24000美元,日内跌近10%。
据媒体报道,今年台积电的股价暴跌使其市值蒸发了大约1000亿美元(约合人民币6700亿元),但是对那些认为该股值得强力买进的分析师来说,这并不影响什么。
早在去年,SK海力士就曾宣布,成功开发出业界首款HBM3内存,但却迟迟没有公布产品的量产时间。
(全球TMT2022年6月9日讯)SK海力士宣布公司开始量产HBM3 -- 拥有当前业界最佳性能的DRAM。HBM (High Bandwidth Memory,高带宽存储器):是由垂直堆叠在一起的 DRAM 芯片组合而成的高价值、高性能内存,其数据处理速度大幅领先于传统 DR...
对于台积电而言,其要不断加码更先进的工艺,从而甩掉三星等一众对手的追赶。
(全球TMT2022年5月27日讯)2022 年台北国际电脑展线上展,Super Micro Computer, Inc.计划将NVIDIA Grace CPU 超级芯片部署至针对AI、HPC、资料分析、数字孪生(Digital Twins)和计算密集型应用优化的各种服务器中。...
(全球TMT2022年5月26日讯)英伟达(NVIDIA)公布2023财年第一季度财报。季度营收为82.88亿美元,与上年同期的56.61亿美元相比增长46%,与上一季度的76.43亿美元相比增长8%;净利润为16.18亿美元,与上年同期的19.12亿美元相比下降15%,与上一...
(全球TMT2022年5月24日讯)物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其5G通信模组已经成功与英伟达Jetson AGX Orin平台完成联调。Jetson AGX Orin是英伟达近期发布的一款体积小、功能强的人工智能超级计算机,与移远5G模组调通也意味着全球客户在使用该...
上海2022年5月24日 /美通社/ – 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,其5G通信模组已经成功与英伟达Jetson AGX Orin平台完成联调。Jetson AGX Orin是英伟达近期发布的一款体积小、功能强的人工智能超级计算机,与移远5G模...
(全球TMT2022年5月20日讯)2022年5月25日,值此2022年台北国际电脑展虚拟在线展举办之际,美超微电脑(Supermicro)总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)将就支持各种动态市场的最新技术和系统创新发表台北国际电脑展首席执行官主题演讲。英伟达(...
5月16日消息,一加海外官网公布了一加Nord 2T的部分细节,该机全球首发联发科天玑1300旗舰处理器,电池容量为4500mAh,支持80W有线闪充,仅需15分钟就能充至100%。
英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器,进军这个利润丰厚的市场。但在这里,它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。
5月9日,最新消息称,全球最大半导体代工厂台积电已经决定上马1.4nm工艺,团队主要由之前研发3nm工艺的队伍组成,下个月将会确认,进入第一阶段TV0开发,主要是制定1.4nm的技术规格。