英特尔CEO欧德宁日前否认了外界的猜测,称公司不会使用ARM架构生产移动芯片,并称使用自己家芯片的智能手机明年将开始销售。迄今为止,英特尔未能在智能手机和平板电脑芯片上走多远,而这两个市场是最热的,它们使用
台湾晶圆代工巨头台积电的一名高管表示,目前台积电对28纳米(nm)工艺的IC设计极为重视,投入是之前40纳米工艺准备期同阶段产品数量的三倍多。“智能手机与平板电脑是新的杀手级应用,”台积电欧洲区总裁Maria Marced
导语:瑞典IT服务公司Pingdom周二发布报告称,苹果员工一年人均创造利润达42万美元,位居全美各大科技公司榜首。以下为报告全文:过去12二月间,苹果员工人均创利419,528美元,击败谷歌、微软、英特尔和其他大型科技
(萧谔)北京时间5月18日消息,据国外媒体报道,在周二举行的公司投资者日活动中,英特尔首席执行官欧德宁否认将开发采用ARM内核的处理器。ARM芯片被广泛应用在平板电脑和智能手机中。 欧德宁表示,英特尔已经拥
英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini) 新浪科技讯 北京时间5月18日早间消息,近期有传闻称,英特尔有可能采用ARM的技术开发移动芯片。不过,英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)否认了这一传闻,并称采用英特尔处
新浪科技讯 北京时间5月18日早间消息,英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周二表示,该公司对当前季度的预测仍然“完全正确”,因为新兴经济体和数据中心的需求增长抵消了PC市场的下滑。 欧德宁称,智能手机
英特尔CEO保罗·欧德宁 新浪科技讯 北京时间5月18日上午消息,英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周二表示,与诺基亚合作是个错误,这也导致搭配英特尔处理器的智能手机发布推迟。 欧德宁表示,与诺基亚合作开发M
5月18日消息,据国外媒体报道,英特尔表示与诺基亚合作进行的MeeGo项目是个错误,因为他们无法兑现如期提供智能手机芯片的承诺。英特尔CEOPaulOtellini指出,MeeGo本身就是错误,公司如果选择其他合作者会比现在情况
5月18日消息,据PCWorld报道,英特尔首席执行官欧德宁周二表示,将大幅调整微处理器发展路线图,以满足市场对极低功耗处理器的需求,并抵挡竞争对手、芯片设计公司ARM的竞争威胁。欧德宁在公司财务分析师会议上表示:
英特尔CEO欧德宁日前否认了外界的猜测,称公司不会使用ARM架构生产移动芯片,并称使用自己家芯片的智能手机明年将开始销售。迄今为止,英特尔未能在智能手机和平板电脑芯片上走多远,而这两个市场是最热的,它们使用
台湾代工巨头台积电首席执行官表示,芯片设计厂商对28nm工艺产品的热情度极高,比40nm工艺准备期同阶段产品数量多三倍以上。 “智能手机和平板电脑是新的杀手级应用,”台积电欧洲区总裁MariaMarced说,“我们预见到
会场设在中国国家会议中心。(点击放大) 2011年4月10日,在北京机场办完入关手续的笔者,因第一次访问中国而兴奋不已,同时心中也充满了不安。心想“要是对本届IDF大会的预期‘落空’该如何是好?” 提起IDF(
英特尔:我们有ARM授权 但不打算开发
全球半导体制造业龙头─英特尔(IntelCorp.US-INTC)受惠科技支出增加、带动获利成长,半年内第2度宣布调高股利配发。英特尔今天声明,将季度股利配发提高16%至每股21美分。该公司去年11月12日表示,将每股股利提升至
英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构,因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。据熟悉英特尔计划的知情人士对CNET网站称,英特尔代号为“Silvermont”的新的基于凌动芯片的微架构将在2013
英特尔正在研发新的Atom芯片架构,将会采用3D晶体管技术。新Atom的架构代号为Silvermont,预计在2013年发布。通过结合3D晶体管技术,Silvermont架构处理器可实现性能和功能的进一步融合,功耗降低方面将会实现重大进
自从ARM宣布会进军服务器市场之后,我们对于这位移动领域霸主的关注就更加多了,因为它也许正在筹划着什么,市场的融合性早已让IT厂商们不再局限于自己的那一小片市场了。思科、甲骨文都是这方面的明证,他们都在努力
IHS iSuppli公司的市场研究显示,三星电子在半导体产业稳步成长,2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来,从没有一家公司像三星这样接近这一位置。最新公布的2010年最终市场份额排名显示,排名第
英特尔(Intel)宣布其电晶体演进的重大突破,电晶体乃是现代电子产品中十分微小的基础元件。自从矽电晶体在50年前发明以来,首度采用三维(3D)立体结构的电晶体即将迈入量产。英特尔于2002年首次公开命名为Tri-Gate的革
台湾代工巨头台积电首席执行官表示,芯片设计厂商对28nm工艺产品的热情度极高,比40nm工艺准备期同阶段产品数量多三倍以上。 “智能手机和平板电脑是新的杀手级应用,”台积电欧洲区总裁Maria Marced说,“我们预