ARM或与AMD制造工厂结盟 真正威胁英特尔
英特尔带动成都引进外资超过10亿美元
台积电获英特尔双料订单 首度通吃CPU、GPU代工
韩国媒体报导,9月22日三星电子(Samsung Electronics)市值首度超越全球半导体龙头英特尔(Intel)。 韩国证交所指出,22日三星电子市值达1,102.4亿美元,超越当日英特尔市值的1,093.8亿美元,预料日后两者市值的龙虎
英特尔(Intel)全面扩大与台积电合作,包括中央处理器(CPU)Atom与绘图芯片Larrabee同时交由台积电代工,这将是晶圆代工史上头一遭,极具里程碑意义。台积电将于2009年第4季正式投产出货,而为迎接英特尔双料订单,台积
英特尔凌动芯片进入电视领域
据国外媒体报道,韩国证券交易所周二表示,三星电子市值已达到1102亿美元,首次超越英特尔成为全球最大半导体制造商。 周二,三星电子市值达到了1102亿美元,比英特尔市值高出了8.6亿美元。而一年前,英特尔市值为12
旧金山秋季IDF 2009刚刚开始,Intel总裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一块基于22nm工艺的晶圆,并宣布将于2011年下半年发布相应的处理器产品,开发代号Ivy Bridge。 Intel目前的处理器使用还是45nm工艺,包
被英特尔和AMD打压了近十年的威盛,在2009年终于翻身。凭借着突然兴盛起来的上网本,威盛找到了新的立脚点,也打破了英特尔此前在上网本芯片市场上一家独大的市场局面。 日前,联想公司向外界宣布,将在最新的产品
英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)今天展示了世界上第一款基于22纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆。这个22纳米测试电路包括SRAM存储器和逻辑电路,将用于未来的英特尔处理器中。欧德宁表示:
2009秋季英特尔信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。下面是Bob Baker第一天主题演讲的主要内容及新闻亮点。Bob Baker:“引领硅技术创新”(Silicon Leadership – Delivering Innovation)英
2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)于9月22日至24日在美国旧金山举行。今天,英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)展示了世界上第一款基于22纳米制程技术的芯片。英特尔继
英特尔发布速度最快笔记本芯片
英特尔CEO反驳欧盟证据 所公布信息太片面
据国外媒体报道,英特尔和苹果均有意进军智能手机和MID等微型移动设备处理器市场,未来几年,两家公司很可能成为该市场的主要竞争对手。 英特尔IDF(开发者论坛)大会将于本周二开幕,大会主题之一就是展示其下一代